产品类型：多层陶瓷芯片电感
　　封装尺寸：1608（1.6×0.8mm）
　　电感值：22nH
　　电感公差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.12Ω
　　额定电流（Irms）：约400mA（因具体规格书而异）
　　自谐振频率（SRF）：通常大于3GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　类别：SMD功率电感
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　屏蔽类型：无磁屏蔽（依赖结构设计抑制漏磁）

CM160808-22NJL采用多层陶瓷共烧技术（LTCC或类似工艺），通过在陶瓷介质层间印刷导电浆料并堆叠烧结形成螺旋线圈结构，从而实现微型化与高频特性的结合。这种结构不仅减小了寄生电容，还提升了自谐振频率（SRF），使其在GHz频段内仍能保持良好的电感性能，适用于高频信号路径中的阻抗匹配和滤波应用。其22nH的电感值处于射频电路常用的低值范围，常用于UHF频段以上的LC谐振网络、天线调谐电路以及放大器输入输出匹配。该器件的±5%高精度公差确保了电路参数的一致性，有助于提升量产产品的良率和稳定性。
　　在电气性能方面，CM160808-22NJL具有较低的直流电阻（DCR），这减少了在通过工作电流时的I2R功率损耗，提高了电源效率并降低温升。尽管作为小尺寸电感，其饱和电流和温升电流相对有限，但在多数射频和去耦应用中已能满足需求。其频率响应曲线平滑，在宽频范围内Q值较高，有利于减少信号失真和插入损耗。此外，该电感器具备良好的温度稳定性，电感值随温度变化较小，确保在不同环境条件下电路性能的可预测性。
　　机械与环境适应性方面，CM160808-22NJL采用端电极三层结构（如Ag/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和耐热冲击能力，能够承受回流焊高温过程而不损坏。其结构坚固，抗振动和冲击性能良好，适合移动设备使用。同时，器件不含铅，符合RoHS和REACH环保指令，支持绿色制造。由于其非磁屏蔽设计，虽然体积更小、成本更低，但在强磁场干扰环境中需注意布局以避免耦合问题。总体而言，该型号在尺寸、性能与成本之间实现了良好平衡，是高频小功率场景下的优选方案。

CM160808-22NJL主要应用于高频电子电路中，尤其适合射频（RF）前端模块的设计。在无线通信系统中，它常用于手机、平板电脑、可穿戴设备中的蓝牙、Wi-Fi、GPS及NFC等短距离无线模块，作为匹配网络的一部分，用于调节天线阻抗或放大器端口匹配，从而提高信号传输效率和接收灵敏度。此外，在射频功率放大器（PA）的偏置电路中，该电感可用作射频扼流圈（RFC），阻止高频信号进入电源线路，同时允许直流偏置电流顺利通过，起到隔离作用。
　　在高速数字电路中，CM160808-22NJL也可用于电源去耦和噪声滤波。例如，在射频IC或高速处理器的供电引脚附近，配合陶瓷电容构成π型或L型滤波器，有效滤除高频开关噪声和串扰，提升电源完整性（PI）。其高自谐振频率确保在GHz级别噪声频段仍具有足够的阻抗，发挥良好的滤波效果。此外，在差分信号路径或时钟线路中，该电感可用于构建小型EMI滤波器，抑制电磁辐射，满足EMC认证要求。
　　由于其小型化特性，该器件特别适用于对PCB空间要求严格的便携式消费电子产品，如TWS耳机、智能手表、物联网传感器节点等。在这些设备中，电路板面积极为宝贵，CM160808-22NJL能够在不牺牲性能的前提下实现紧凑布局。同时，其稳定的温度特性和可靠的焊接性能也使其适用于工业控制、汽车电子外围模块等对长期运行稳定性有一定要求的应用场景。

[
　　 "LQW15AN22NJ00D",
　　 "MLG1608S22NJY",
　　 "DLW16SH22NJ7",
　　 "CLR160810-22NJ",
　　 "PLT160810T22N"
　　]