CM105X5R106M25AT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X5R温度特性的贴片电容。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于电源滤波、信号耦合、退耦等电路场景。
该型号中的各部分含义如下:
CM:表示制造商或系列代码。
105:表示电容的容量为1μF(10^5 pF = 1μF)。
X5R:表示电介质材料的特性代码,工作温度范围为-55℃至+85℃,在该范围内容量变化不超过±15%。
106:表示额定耐压值为10V。
M:表示公差等级为±20%。
25:表示封装尺寸代码,通常对应0402英寸封装。
A:表示特殊属性或批次代码。
T:可能表示终端处理方式或其他特性。
容量:1μF
额定电压:10V
温度特性:X5R (-55℃ to +85℃)
公差:±20%
封装尺寸:0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
直流偏置特性:随电压升高容量下降
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
ESL(等效串联电感):≤0.8nH
CM105X5R106M25AT具有高稳定性和较小的体积,适合紧凑型设计需求。
1. 温度特性优异:X5R介质确保了其在较宽的工作温度范围内具有稳定的电容值变化率。
2. 高可靠性:经过严格的筛选和测试流程,适用于多种复杂环境下的应用。
3. 小型化设计:采用0402封装,能够节省PCB空间,非常适合便携式设备。
4. 耐高压性能:尽管容量较大,但其耐压能力达到10V,满足一般低压电路的需求。
5. 直流偏置影响:与某些高容量MLCC类似,该型号在施加直流电压时会出现容量下降的现象,因此需要根据实际使用条件选择合适的余量。
这种电容器适用于多种电子电路中的滤波、耦合和旁路功能。
1. 滤波:用于电源输出端的滤波,降低纹波电压,提高电源质量。
2. 信号耦合:在音频和射频电路中作为信号耦合元件,实现不同级之间的信号传输而不传递直流成分。
3. 退耦:靠近IC供电引脚放置,用以抑制电源噪声和高频干扰。
4. 工业控制:在PLC模块和其他工业自动化设备中,提供稳定的电容值以支持正常运行。
5. 消费电子:常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式电子产品中,为小型化设计提供支持。
C0G系列同规格型号如CM105C106M25AT
KEMET C0G-NP0类型替代品TJK106M100MAT2
AVX公司产品替代方案如04025C106M7RNPA