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CM100TU-12H 发布时间 时间:2025/9/29 19:47:36 查看 阅读:14

CM100TU-12H是一款由Powerex(现为Mitsubishi Electric Corporation旗下品牌)生产的高功率IGBT模块,广泛应用于工业电力电子设备中。该模块属于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)系列,采用先进的平面栅场阻断技术设计,具备优良的开关性能和导通特性。CM100TU-12H为单管(Single IGBT)结构,内置一个IGBT芯片和一个反并联快速恢复二极管,适用于高电压、大电流的开关电源、电机驱动、逆变器、不间断电源(UPS)、焊接设备及感应加热等应用场合。该模块采用标准的行业封装形式——Mini SKiiP或类似紧凑型封装,具有良好的热稳定性和电气绝缘性能,便于安装在散热器上实现高效散热。模块额定电压为1200V,最大集电极电流可达100A,短时过载能力较强,适合在恶劣工作环境下稳定运行。此外,CM100TU-12H具备较低的饱和压降(Vce(sat))和开关损耗,有助于提高系统整体效率并降低温升。其内部芯片通过铝线键合与外部端子连接,封装材料具有良好耐高温、抗老化性能,确保长期可靠运行。该器件通常需要配合专用的驱动电路使用,以保证其安全开通与关断,防止因dv/dt或di/dt过高导致的误触发或损坏。

参数

型号:CM100TU-12H
  器件类型:IGBT模块(单管)
  集电极-发射极击穿电压(BVCES):1200V
  最大集电极电流(IC):100A
  峰值集电极电流(ICM):200A
  集电极-发射极饱和电压(VCE(sat) @ IC=100A, VGE=15V):≤2.1V
  栅极-发射极电压范围(VGES):±20V
  工作结温范围(Tj):-40°C 至 +150°C
  存储温度范围(Tstg):-40°C 至 +150°C
  反向恢复时间(trr):约 200ns(典型值)
  隔离电压(Viso):2500VAC(典型)
  封装形式:紧凑型模块封装(类似Mini SKiiP)
  安装方式:螺钉式固定,带绝缘垫片

特性

CM100TU-12H具备出色的电气与热性能,其核心IGBT芯片采用了场阻断结构和平面栅工艺,实现了低导通压降与优化的开关速度之间的良好平衡。这种设计有效降低了器件在高频开关过程中的功率损耗,从而提升系统能效。该模块内部集成的续流二极管具有快速软恢复特性,能够显著减少换流过程中产生的电磁干扰(EMI),并降低对驱动电路的压力,特别适用于PWM控制下的硬开关拓扑结构。
  在可靠性方面,CM100TU-12H通过了严格的工业级测试标准,包括高温反偏(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)以及温度循环试验,确保在复杂工况下仍能保持稳定的性能表现。其陶瓷基板结构提供了优异的热传导能力和机械强度,同时增强了模块与散热器之间的电气绝缘性能,避免漏电或击穿风险。此外,模块外壳采用耐高温、阻燃材料制造,符合UL94-V0等级要求,提升了整体安全性。
  该器件还具备较强的短时过载能力,在瞬态负载条件下可承受高达200A的峰值电流,适用于电机启动、逆变器突加负载等动态场景。其栅极阈值电压典型值约为6V,配合+15V驱动信号可实现充分导通,而负压关断(如-5V至-10V)则有助于抑制噪声干扰引起的误开通,增强系统鲁棒性。由于其标准化引脚布局和通用封装尺寸,CM100TU-12H易于替换和维护,兼容多种现有驱动电源和保护电路设计。

应用

CM100TU-12H广泛用于各类中高功率电力电子系统中。在交流电机驱动领域,常作为主开关元件用于变频器的逆变桥臂中,实现对三相异步电机的精确调速控制,适用于风机、水泵、传送带等工业自动化设备。
  在不间断电源(UPS)系统中,该模块可用于DC/AC逆变环节,将蓄电池直流电高效转换为纯净正弦波交流电,保障关键负载持续供电。其快速响应能力和高效率转换特性使其成为在线式UPS的理想选择。
  在焊接设备中,尤其是IGBT逆变焊机,CM100TU-12H被用于主逆变电路,将整流后的直流电再次逆变为高频交流电,经变压器降压后整流输出稳定焊接电流,具有体积小、效率高、电弧稳定等优点。
  此外,该模块也适用于感应加热电源,如电磁炉、金属熔炼炉、热处理设备等,利用其高频开关能力实现能量的精准控制与高效传输。在太阳能逆变器和风力发电变流器中,虽然更常使用更高集成度的模块,但在部分中小功率或定制化方案中,CM100TU-12H也可作为辅助开关器件使用。
  由于其高耐压、大电流能力及良好的热稳定性,该模块同样适用于高压直流电源、电镀电源、充电机等工业电源设备中,承担主功率开关功能。

替代型号

MG75Q2YS60-MU3
  FF100R12KS4
  IRG4PH50UD-EP

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CM100TU-12H参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭IGBT
  • 系列IGBTMOD™
  • IGBT 类型-
  • 配置三相反相器
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)3V @ 15V,100A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100A
  • 电流 - 集电极截止(最大)1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)8.8nF @ 10V
  • 功率 - 最大400W
  • 输入标准型
  • NTC 热敏电阻
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块