类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　系列：CM05
　　电容：560pF
　　容差：±5%（J）
　　额定电压：50V
　　介电材料：X7R
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000MΩ min
　　损耗角正切（tanδ）：≤ 0.025（X7R材料）
　　温度系数：±15%（X7R特性）
　　端接材料：镍/锡

CM05X7R561J50AH具备优异的电气性能和稳定性，其X7R介电材料能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电容值，变化率不超过±15%。该电容器具有较低的损耗角正切（tanδ），确保在高频环境下仍能保持良好的效率和稳定性。其端接材料采用镍/锡合金，提供良好的焊接性能和耐腐蚀性，适用于自动贴片工艺。
　　此外，该器件具有良好的机械强度和抗热冲击性能，能够在高温、高湿等恶劣环境下稳定运行，符合RoHS环保标准。CM05X7R561J50AH采用标准0805封装，便于集成于各类PCB设计中，广泛应用于滤波、去耦、旁路等电路设计中。
　　由于其稳定的性能和广泛的适用性，CM05X7R561J50AH在电源管理、射频电路、传感器接口、运算放大器反馈电路等领域均有广泛应用。同时，该器件也适用于自动化生产和高温回流焊工艺，适合批量生产。

CM05X7R561J50AH因其稳定的X7R特性和50V额定电压，适用于多种高可靠性应用场景。在电源管理模块中，该电容器可用于输入/输出滤波和去耦，提升系统稳定性。在射频和无线通信电路中，它可作为旁路电容，有效抑制高频噪声。在传感器接口电路中，CM05X7R561J50AH可用于信号调理和滤波，提高测量精度。
　　此外，该电容器也广泛用于运算放大器反馈电路、定时电路、振荡器电路以及微处理器去耦电路中。由于其符合RoHS标准并具有良好的焊接性能，特别适合用于自动化贴片生产线，适用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗电子设备以及汽车电子系统等应用领域。

TDK C2012X7R5E561J; Murata GRM21BR71H561KA01; Yageo CC0805KRX7R5A561J; AVX 08055C561JAT2A