电容值：2.7 pF
　　容差：±0.25 pF
　　额定电压：50 V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　封装尺寸：05（公制0.5mm x 0.25mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍/银（Ni/Sn）

CM05CG2R7C50AH 具备多项优良的电气和机械特性。首先，其采用C0G（NP0）温度系数，具有极低的温度漂移（通常为±30 ppm/°C），确保在不同温度环境下电容值的稳定性，适用于高精度电路设计。其次，该电容器的额定电压为50V，能够满足中高压电路的需求，具备良好的耐压性能。
　　此外，CM05CG2R7C50AH 采用小型封装（05尺寸，约0.5mm x 0.25mm），适用于高密度PCB布局，有助于减小整体电路体积，提升设备的便携性和集成度。其陶瓷介质和镍/银电极材料的组合也提供了优异的高频特性，适用于射频（RF）和高速信号处理应用。
　　该型号还具备良好的焊接性能和机械强度，能够在自动贴片工艺中保持稳定的焊接质量，减少生产过程中的不良率。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适应各种严苛环境条件，确保长期运行的可靠性。

CM05CG2R7C50AH 适用于多种电子设备和系统，尤其是在对电容稳定性要求较高的应用场景中。例如，在射频电路中，该电容器可用于滤波、耦合和调谐电路，确保信号传输的稳定性与低损耗。在高精度模拟电路中，其低温度漂移特性可提升电路的精度和重复性。
　　此外，该电容器也广泛应用于消费电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）、工业控制系统（如传感器、自动化设备）、通信设备（如基站、路由器）以及汽车电子系统（如ECU、车载通信模块）。其小型化设计和高可靠性使其成为高密度PCB布局和恶劣环境应用的理想选择。

GRM05CG2R7C50AH, C05CG2R7C50AH