时间：2025/7/29 23:08:51
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CM03X5R225M06AH-BH是一款多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高稳定性、高可靠性要求的电子电路应用。该电容器采用了X5R介质材料，具有较高的电容稳定性，并且在工作温度范围内保持较低的容量变化率。CM03X5R225M06AH-BH通常用于去耦、滤波和旁路等应用，特别是在需要较高电容值的场景中。该器件符合行业标准尺寸封装，适用于自动化装配工艺。
电容值：2.2μF
容差：±20%
额定电压：6.3V
介质材料：X5R
工作温度范围：-55°C至+85°C
封装尺寸：0603（1608公制）
端子类型：SMD/SMT
电容结构：多层陶瓷
绝缘电阻：10,000MΩ
损耗角正切（tanδ）：最大2.5%
CM03X5R225M06AH-BH具备出色的温度稳定性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，其容量变化率控制在±15%以内，确保电路的可靠运行。此外，该电容器的X5R介质材料提供了较高的介电常数，使其能够在较小的封装尺寸内实现较大的电容值。该器件的SMD/SMT端子设计简化了PCB布局和焊接工艺，适合现代自动化贴片生产工艺。CM03X5R225M06AH-BH还具有优异的抗湿性和耐热性，适用于高湿度和高温环境的应用。此外，该电容器的低损耗角正切（tanδ）特性使其在中高频应用中表现良好，减少了能量损耗和发热问题。CM03X5R225M06AH-BH在电气性能和机械性能方面均符合AEC-Q200标准，适用于汽车电子等高可靠性需求的应用场景。
CM03X5R225M06AH-BH广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和通信设备等领域。在消费电子产品中，该电容器可用于电源去耦和信号滤波，以提升系统稳定性。在工业控制设备中，它常用于DC-DC转换器、滤波电路和电源管理系统。汽车电子应用中，该电容器用于车载娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和电池管理系统（BMS），确保在严苛环境下的可靠运行。此外，CM03X5R225M06AH-BH还可用于通信设备中的高频滤波和旁路应用，如基站、路由器和交换机等。
GRM188R60J225MEA0D, C1608X5R0J225M, CL21X5R0J225M
