时间：2025/5/26 14:07:01
阅读：17
C0603X470K3HAC7867 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各类电子电路中。该型号属于 X7R 温度特性的电容器，具有良好的温度稳定性和高容量密度。C0603 表示其封装尺寸为 0603 英寸，适用于表面贴装技术（SMT）。该电容器在电源滤波、信号耦合、去耦和高频应用中表现优异。
这类电容器的主要特点是容值精度高、损耗低，并且能够承受一定的直流电压。
封装：0603英寸
电容值：47nF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：有
绝缘电阻：大于1000MΩ
ESR：小于0.1Ω
C0603X470K3HAC7867 属于 X7R 类陶瓷介质的电容器，具备稳定的温度系数，在 -55℃ 至 +125℃ 的范围内，其电容变化率不超过 ±15%，这使其非常适合作为温度敏感型应用中的选择。
此外，这种电容器采用了多层陶瓷结构设计，能够在有限的空间内提供较高的电容值，同时保证了较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适合高频信号处理环境。
该元件支持自动化 SMT 贴装工艺，具有良好的焊接性能和机械强度，非常适合批量生产。由于其体积小、重量轻，因此特别适用于对空间要求严格的便携式设备和高密度电路板设计。
需要注意的是，这类电容器会受到直流偏压的影响，实际使用时可能需要考虑偏压引起的电容值下降情况。
C0603X470K3HAC7867 主要用于以下领域：
1. 数字和模拟电路中的电源滤波与去耦
2. RF 和高频信号的旁路
3. 音频设备中的耦合和解耦
4. 工业控制系统的电源模块
5. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他小型化设备
6. 数据通信设备中的信号调理
由于其较小的尺寸和可靠的电气性能，该电容器在各种需要紧凑型设计的应用中表现良好。
C0603C470K4PAC7867
C0603X470K5HAC7867
