电容值：470 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　封装尺寸：0805（公制2012）
　　介质材料：Class II（X7R）
　　温度系数：X7R特性
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥10,000 MΩ
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　结构：表面贴装（SMD）

CLS62-471MC 片状陶瓷电容器采用了Class II介质材料（通常是X7R陶瓷），具有良好的稳定性和温度适应性。其X7R特性意味着在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不会超过±15%。这种电容器具有较高的体积效率，适合在空间受限的PCB设计中使用。
　　此外，CLS62-471MC 的表面贴装封装（0805）便于自动化生产和焊接，提高了制造效率和可靠性。该型号的低ESR设计使其在高频电路中表现出色，适用于去耦和滤波应用。由于其较高的额定电压（50V），该电容器可应用于中高压电路中，如电源管理模块、DC-DC转换器和射频电路。

CLS62-471MC 片状陶瓷电容器适用于多种电子设备和系统，包括但不限于以下领域：
　　在消费类电子产品中，该电容器可用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理电路中，起到去耦和滤波的作用，确保电源的稳定性和减少噪声干扰。
　　在工业自动化设备中，CLS62-471MC 可用于PLC控制器、传感器和执行器的电路设计中，提供稳定的电容支持，并增强系统的抗干扰能力。
　　通信设备中，该电容器常用于射频模块和天线调谐电路，确保信号的稳定传输和接收，适用于基站、路由器和无线通信模块。
　　汽车电子系统中，CLS62-471MC 适用于车载娱乐系统、电池管理系统（BMS）以及ECU（电子控制单元）等模块，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
　　此外，该电容器还广泛应用于医疗设备、安防监控系统和智能家居产品中，为这些设备提供可靠的电容支持。

CL21B471MCRAC、CL31A471MCRNP、CL21B471KCRAC、CL31B471MCRNP、CL31A471KBHNN