时间：2025/9/9 16:16:37
阅读：37
CLS5D11HPNP-6R8NC 是一款由 TDK（东电化）公司制造的多层片式陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），主要用于射频（RF）和高频电路中的滤波、匹配和信号处理。这款电感器具有紧凑的表面贴装封装，适用于高频率应用，例如移动通信设备、无线局域网（WLAN）模块、蓝牙设备和射频识别（RFID）系统等。电感值为6.8nH，额定电流较低，适合高频信号路径使用。
电感值：6.8nH
容差：±0.5nH（N级）
额定电流：50mA
直流电阻（DCR）：300mΩ 最大
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.6mm（EIA 0402 封装）
结构：多层陶瓷结构
温度特性：NP0（C0G）
最大工作频率：1GHz 以上
Q值（典型值）：50 @ 100MHz
CLS5D11HPNP-6R8NC 具有优异的高频性能，其NP0（C0G）介质材料确保了在宽温度范围内的稳定电感值，温度系数极低，适合高精度和稳定性要求的应用。该电感器采用多层陶瓷工艺制造，具有小型化和轻量化的优势，适用于高密度PCB布局设计。
此外，该电感器具有良好的焊接性和热稳定性，能够在高温环境下保持稳定的电气性能。由于其低直流电阻（DCR），在高频信号路径中引起的插入损耗较小，有助于提高射频系统的整体效率。CLS5D11HPNP-6R8NC 还具有良好的抗湿性和耐久性，适用于自动化贴片工艺和回流焊工艺，广泛用于消费电子、通信模块和工业控制系统中的射频前端电路。
该电感器广泛应用于各种射频和微波电路中，如射频滤波器、阻抗匹配网络、功率放大器输出滤波、低噪声放大器输入匹配、无线通信模块中的信号处理路径等。由于其高Q值和良好的频率响应，特别适用于需要高频率稳定性和低插入损耗的场合，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NFC、GSM、CDMA、WCDMA等无线通信标准的前端模块和射频IC接口电路。此外，也适用于传感器网络、物联网（IoT）设备、智能穿戴设备和小型化射频测试仪器。
LQW15AN6R8C00D, 0402DC-6R8X, LQP03TN6R8C02D, NFE18PC6R8R, 1608CS-6R8X
