CLS5D11HPNP-6R8NC 是一款由 TDK(东电化)公司制造的多层片式陶瓷电感器(Multilayer Chip Inductor),主要用于射频(RF)和高频电路中的滤波、匹配和信号处理。这款电感器具有紧凑的表面贴装封装,适用于高频率应用,例如移动通信设备、无线局域网(WLAN)模块、蓝牙设备和射频识别(RFID)系统等。电感值为6.8nH,额定电流较低,适合高频信号路径使用。
电感值:6.8nH
容差:±0.5nH(N级)
额定电流:50mA
直流电阻(DCR):300mΩ 最大
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1.0mm x 0.5mm x 0.6mm(EIA 0402 封装)
结构:多层陶瓷结构
温度特性:NP0(C0G)
最大工作频率:1GHz 以上
Q值(典型值):50 @ 100MHz
CLS5D11HPNP-6R8NC 具有优异的高频性能,其NP0(C0G)介质材料确保了在宽温度范围内的稳定电感值,温度系数极低,适合高精度和稳定性要求的应用。该电感器采用多层陶瓷工艺制造,具有小型化和轻量化的优势,适用于高密度PCB布局设计。
此外,该电感器具有良好的焊接性和热稳定性,能够在高温环境下保持稳定的电气性能。由于其低直流电阻(DCR),在高频信号路径中引起的插入损耗较小,有助于提高射频系统的整体效率。CLS5D11HPNP-6R8NC 还具有良好的抗湿性和耐久性,适用于自动化贴片工艺和回流焊工艺,广泛用于消费电子、通信模块和工业控制系统中的射频前端电路。
该电感器广泛应用于各种射频和微波电路中,如射频滤波器、阻抗匹配网络、功率放大器输出滤波、低噪声放大器输入匹配、无线通信模块中的信号处理路径等。由于其高Q值和良好的频率响应,特别适用于需要高频率稳定性和低插入损耗的场合,如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NFC、GSM、CDMA、WCDMA等无线通信标准的前端模块和射频IC接口电路。此外,也适用于传感器网络、物联网(IoT)设备、智能穿戴设备和小型化射频测试仪器。
LQW15AN6R8C00D, 0402DC-6R8X, LQP03TN6R8C02D, NFE18PC6R8R, 1608CS-6R8X