时间：2025/12/25 9:27:14
阅读：20
CLF6045T-221M 是由TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电感（Multilayer Chip Inductor），属于其CLF系列的一部分，专为高频率和大电流应用设计。该器件采用先进的制造工艺，具有优异的磁屏蔽性能和稳定的电感特性，广泛应用于移动通信设备、便携式电子产品以及电源管理电路中。CLF6045T-221M 的标称电感值为220μH（即221表示22×10^1 = 220μH），额定电流较高，适合用于DC-DC转换器的输出滤波、噪声抑制和能量存储等场景。其结构采用铁氧体材料与内部电极交替堆叠而成，具备良好的抗电磁干扰能力，并能在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。此外，该电感具有小型化封装尺寸（约为6.0×4.5×4.5mm），便于在空间受限的PCB布局中使用。由于其低直流电阻（DCR）和高Q值特性，CLF6045T-221M 在高频开关电源中表现出色，能够有效降低功耗并提升系统效率。该元件符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺，适用于自动化贴装生产线，是现代高性能电子设备中不可或缺的关键无源元件之一。
产品系列：CLF
型号：CLF6045T-221M
电感值：220μH
电感公差：±20%
额定电流（Ir）：350mA（典型）
直流电阻（DCR）：最大约380mΩ
自谐振频率（SRF）：典型值大于10MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装尺寸：6.0mm × 4.5mm × 4.5mm
安装类型：表面贴装（SMD）
磁屏蔽类型：有屏蔽（闭磁路结构）
温度特性：符合EIA标准
可焊性：符合JIS C 5003标准
CLF6045T-221M 多层陶瓷贴片电感具备卓越的电气与机械性能，首先体现在其高电感密度设计上，通过采用高性能铁氧体材料和精密叠层工艺，在紧凑的6.0×4.5×4.5mm尺寸内实现了220μH的电感值，满足现代电子设备对小型化与高集成度的需求。其内部采用闭磁路结构，有效抑制了外部磁场泄漏，显著降低了电磁干扰（EMI），从而提升了系统的电磁兼容性（EMC），特别适用于智能手机、平板电脑、无线模块等对EMI敏感的应用环境。
该电感具有较低的直流电阻（DCR），典型值低于380mΩ，这有助于减少在大电流通过时的功率损耗，提高电源转换效率，尤其在DC-DC升压或降压电路中表现优异。同时，其额定电流可达350mA，能够在持续负载条件下稳定工作，避免因饱和导致的电感值急剧下降。得益于优化的磁芯材料配方，CLF6045T-221M 在宽频范围内展现出平坦的阻抗特性，并拥有较高的自谐振频率（SRF > 10MHz），确保在高频应用中仍能维持良好的滤波效果。
在可靠性方面，该器件经过严格的环境测试验证，可在-40°C至+125°C的极端温度条件下长期运行而不发生性能劣化。其端电极采用多层镀层结构（如镍锡镀层），具备优良的耐湿性和抗氧化能力，支持无铅回流焊接工艺，适应现代绿色制造要求。此外，CLF6045T-221M 具备出色的机械强度，能够承受PCB弯曲和热应力冲击，适用于车载电子、工业控制等严苛应用场景。整体而言，这款电感集高电感量、低损耗、强抗干扰能力和高可靠性于一体，是中高功率电源电路中的理想选择。
CLF6045T-221M 主要应用于各类需要高效能电感元件的电子系统中，尤其是在便携式消费类电子产品中发挥关键作用。它常被用作DC-DC转换器中的功率电感，负责储能和平滑输出电流，广泛见于手机、笔记本电脑、智能手表和蓝牙耳机等设备的电源管理单元中。其高电感值和良好的电流承载能力使其非常适合用于降压（Buck）、升压（Boost）及升降压（Buck-Boost）拓扑结构中，以实现高效的电压调节和低纹波输出。
在射频（RF）电路中，该电感可用于匹配网络、滤波器和扼流电路，帮助抑制高频噪声并提升信号完整性。由于其具备良好的高频特性和低电磁辐射，也常用于无线通信模块（如Wi-Fi、Bluetooth、NFC）中的电源去耦和EMI滤波环节。此外，在LED驱动电路中，CLF6045T-221M 可作为恒流源的储能元件，确保LED亮度稳定且无闪烁现象。
工业与汽车电子领域同样是其重要应用方向。例如，在车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电模块或车身控制模块中，该电感能够在高温和振动环境下可靠运行，提供稳定的电源滤波功能。其符合AEC-Q200标准的部分版本也使其具备进入汽车级应用的潜力。除此之外，该器件还可用于医疗电子设备、物联网终端节点以及小型电源适配器中，承担噪声抑制、能量存储和电源稳定等任务，体现出广泛的适用性和高度的通用性。
[
"CLF6045T-221K",
"CLF6045N-221M",
"SLF6045T-221MR72",
"VLS6045EX-221M"
]
