型号：XCAU10P-2UBVA368I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Xilinx UltraScale+
　　工艺技术：16nm FinFET
　　逻辑单元（LE）数量：约 100 万个
　　嵌入式存储器：约 33.4Mb
　　数字信号处理模块（DSP Slice）：约 4,560 个
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：368
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　电源电压：1.0V 内核电压，多种 I/O 电压支持
　　最大 I/O 数量：约 200 个
　　高速串行收发器：支持高达 16Gbps 的收发速率

XCAU10P-2UBVA368I 具备一系列先进的特性，使其在复杂系统设计中表现出色。首先，该芯片采用了 Xilinx 的 UltraScale+ 架构，提供高密度逻辑资源和强大的处理能力，适用于高性能计算和数据加速应用。其 16nm 工艺技术不仅提升了性能，还显著降低了功耗，使其在嵌入式系统中具有更高的能效比。
　　该芯片集成了大量的可编程逻辑资源、嵌入式存储器块和高性能 DSP 模块，能够满足复杂算法和信号处理的需求。此外，XCAU10P-2UBVA368I 支持高速串行通信接口，如 16Gbps 的 GTY 收发器，适用于高速数据传输和网络应用。
　　在系统集成方面，该 FPGA 提供了丰富的 I/O 资源，支持多种电压标准和接口协议，如 LVDS、PCIe、DDR4 等，能够灵活地连接外部存储器、传感器和其他外围设备。此外，它还支持多种安全特性，包括比特流加密和身份验证，确保系统设计的安全性和完整性。
　　XCAU10P-2UBVA368I 还具备强大的实时处理能力，适用于工业自动化、嵌入式视觉和边缘计算等应用场景。其工业级温度范围（-40°C 至 +100°C）使其能够在各种严苛环境下稳定运行。

XCAU10P-2UBVA368I 被广泛应用于多个高性能和高可靠性领域。在通信领域，它可以用于构建 5G 基站、网络加速器和数据中心交换设备。在工业自动化中，该芯片适用于高速控制、实时数据采集和智能传感器设计。在嵌入式视觉领域，XCAU10P-2UBVA368I 能够实现高性能图像处理和视频分析，常用于机器视觉、无人机和智能摄像头系统。
　　此外，该芯片也适用于测试测量设备、医疗成像系统和高性能计算加速卡。由于其强大的 DSP 资源和高速串行接口，XCAU10P-2UBVA368I 还可用于雷达信号处理、软件定义无线电（SDR）和加密解密系统。在边缘计算和人工智能推理方面，该 FPGA 可通过硬件加速提升算法执行效率，适用于智能安防、边缘 AI 推理引擎等应用。

XCAU15P-2UBVA368I, XCAU9P-2UBVA368I, XCZU7EV-2FFVC1156E