时间：2025/12/4 10:48:10
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CLF10040T-331M是TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电感器（Multilayer Chip Inductor），属于CLF系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的多层制造工艺，将精细的金属导体图案嵌入到陶瓷介质中，并通过高温共烧形成一体化结构。这种结构不仅实现了小型化，还提供了较高的电感密度和良好的高频特性。CLF10040T-331M的标称电感值为330μH（即33×10^1），允许偏差通常为±20%，适用于需要稳定电感性能的应用场景。其型号中的“331”表示电感值编码，其中前两位代表有效数字，第三位是10的幂次方，因此33×101 = 330μH。这款电感器封装尺寸为10040（公制：1.0mm × 0.8mm × 0.6mm），符合小型化电子产品对空间节约的需求，广泛应用于移动通信设备、可穿戴设备、物联网终端等紧凑型电子系统中。CLF10040T系列具有良好的抗电磁干扰能力和温度稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持可靠的电气性能。此外，该产品符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适合无铅回流焊工艺。由于其高Q值和低直流电阻（DCR）的特点，CLF10040T-331M在射频匹配网络、电源去耦、噪声滤波等方面表现出色，是现代高频电路设计中常用的被动元件之一。
产品系列：CLF
电感值：330μH
电感公差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约3.7Ω
额定电流（Irms）：约50mA（因温度上升≤40°C）
自谐振频率（SRF）：最小约10MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：10040（1.0 × 0.8 × 0.6 mm）
安装类型：表面贴装（SMT）
温度系数：±300ppm/°C
屏蔽类型：无屏蔽（开放磁路）
焊接方式：适用于回流焊
包装形式：编带卷装
CLF10040T-331M作为TDK CLF系列中的高频多层片式电感，具备多项优异的技术特性，适用于现代高密度、高性能电子电路的设计需求。首先，其采用多层陶瓷共烧技术，在微小尺寸内实现较高的电感值，显著提升了单位体积内的电感密度，满足了便携式电子设备对元件小型化和轻薄化的严格要求。其次，该电感器具有相对较高的品质因数（Q值），尤其是在中频至高频段表现良好，有助于减少信号传输过程中的能量损耗，提高射频前端电路的效率。其较低的直流电阻（DCR）也有助于降低功率损耗，延长电池供电设备的工作时间。
此外，CLF10040T-331M拥有良好的频率响应特性，自谐振频率（SRF）通常高于10MHz，确保在常用工作频段内电感特性占主导地位，避免因容性效应导致性能下降。其材料体系经过优化设计，具备较好的温度稳定性和长期可靠性，在-40°C至+125°C的宽温范围内能维持稳定的电感值和电气参数，适合在复杂环境条件下使用。该器件还具备较强的抗机械应力能力，能够承受标准SMT贴装工艺中的热循环和物理冲击，保证生产良率和终端产品的耐用性。
值得一提的是，该电感未采用磁屏蔽结构，属于开放式磁路设计，因此在布局时需注意与其他敏感元件之间的距离，以防磁耦合引起干扰。尽管如此，其紧凑的磁场分布仍能在大多数应用场景中提供可接受的EMI控制水平。整体而言，CLF10040T-331M凭借其高集成度、优良的高频性能和稳定的制造工艺，成为无线通信模块、蓝牙耳机、智能手表及各类低功耗传感器节点中理想的电感解决方案。
CLF10040T-331M主要应用于对空间限制严格且需要稳定电感特性的高频电子电路中。其典型应用包括移动通信设备中的射频匹配网络，用于调节天线或功率放大器输入输出阻抗，以实现最大功率传输并减少反射损耗。在蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等无线连接模块中，该电感常被用作LC滤波器的一部分，用于抑制带外噪声和杂散发射，提升信号纯净度。此外，它也广泛用于电源管理电路中的去耦和滤波环节，特别是在DC-DC转换器的反馈回路或LDO稳压器的输入端，帮助平滑电压波动，提高电源稳定性。
在可穿戴设备如智能手环、智能眼镜和TWS耳机中，由于PCB面积极为有限，CLF10040T-331M的小尺寸优势尤为突出，能够在不牺牲性能的前提下节省宝贵的布板空间。同时，其低直流电阻和良好的温度特性使其适用于长时间运行的低功耗传感节点，例如环境监测传感器、健康监测设备和物联网终端。在音频信号路径中，该电感也可用于构建高阶滤波器，去除高频干扰成分，改善音质表现。此外，由于其符合无铅焊接工艺要求，适用于自动化贴片生产线，保障了大规模生产的可靠性和一致性。总体来看，CLF10040T-331M是一款面向高频、微型化和高可靠性需求的多功能贴片电感，广泛服务于消费电子、工业控制和通信基础设施等领域。
MLG1005S331P
