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C0603X829B4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/11 23:24:47 查看 阅读:6

C0603X829B4HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于表面贴装技术(SMT),具有小尺寸、高可靠性和优良的频率特性。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外围设备等领域。

参数

封装:0603英寸
  容量:82pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X829B4HAC7867 使用C0G(NP0)介质材料,这种材料具有极高的稳定性和较低的温度系数,在广泛的温度范围内表现出卓越的电气性能。
  该电容器采用0603英寸封装,体积小巧,非常适合需要紧凑设计的应用场景。
  C0G电容器的温度特性非常稳定,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,其容量变化小于±30ppm/℃。
  此外,它还具备良好的高频特性和低等效串联电阻(ESR),使其成为信号滤波和耦合应用的理想选择。
  由于其高可靠性和稳定性,这款电容器在电源去耦、射频电路以及精密模拟电路中表现优异。

应用

C0603X829B4HAC7867 适用于多种电子设备中的滤波、旁路、耦合和震荡等电路功能。
  具体应用包括:
  1. 音频设备中的信号滤波与耦合。
  2. 射频模块中的匹配网络和滤波。
  3. 数字电路中的电源去耦。
  4. 精密仪器仪表中的信号调理。
  5. 消费电子产品中的通用电容需求。
  6. 计算机主板及外围设备中的高频滤波。
  7. 工业控制设备中的信号完整性优化。

替代型号

C0603C82A4GACTU, C0603C82A4GACQ, GRM152C80J820KA01D

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C0603X829B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-