时间：2025/11/12 21:15:37
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CL43B334KCFNNNE 是由 KEMET（现属 Victrex Group）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于 X7R 电介质系列，具有较高的体积效率和稳定的电气性能，广泛应用于各类电子设备的去耦、旁路、滤波及信号耦合等电路中。该电容器采用标准的 0805 封装尺寸（公制2012），额定电压为 50V，标称电容值为 0.33μF（330nF），容差为 ±10%。其型号命名遵循 KEMET 的标准编码规则，其中 CL 表示陶瓷电容，43 代表特定的产品系列，B 对应 X7R 电介质，334 表示容量代码（33×10? pF = 330,000pF = 0.33μF），K 为 ±10% 容差，C 表示 0805 封装，FNNN 通常表示端接方式和包装形式，E 可能代表编带包装或环保合规性（如符合 RoHS 标准）。
该器件适用于自动表面贴装工艺（SMT），具备良好的焊接可靠性和机械强度。由于其采用 X7R 材料，工作温度范围可达 -55°C 至 +125°C，且在此温度区间内电容变化率不超过 ±15%，因此适合在温度波动较大的环境中使用。此外，该电容无极性，可用于交流和直流电路，是现代高密度 PCB 设计中的常用元件之一。
类型：多层陶瓷电容（MLCC）
封装尺寸：0805（英制）/ 2012（公制）
电容值：0.33μF（330nF）
容差：±10%
额定电压：50V DC
电介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% 电容变化率（在额定温度范围内）
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）或兼容无铅焊料
产品系列：CL43
安装方式：表面贴装（SMD）
RoHS 合规性：是
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
CL43B334KCFNNNE 采用 X7R 类 II 陶瓷电介质，具备优异的温度稳定性与较高的介电常数，使其在较小封装下实现较大电容值。X7R 材料在整个工作温度范围（-55°C 至 +125°C）内，电容值的变化不超过初始值的 ±15%，这一特性远优于 Y5V 或 Z5U 等类 I 以外的低稳定性介质，因此更适合用于对电容稳定性有一定要求的应用场景，如电源去耦、时钟滤波和模拟信号路径中的耦合电路。
该器件的 0805 封装在空间利用率和可制造性之间实现了良好平衡，既满足了小型化设计需求，又保证了自动化贴片过程中的拾取与放置可靠性。其 50V 额定电压适用于大多数中低压电路系统，包括 5V、12V 和 24V 供电环境下的去耦应用。尽管 MLCC 存在直流偏压效应（即施加直流电压时实际电容值会下降），但由于其 X7R 材质和相对适中的电压等级，在典型工作条件下仍能保持足够的有效电容。
CL43B334KCFNNNE 具备良好的高频响应特性，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，有助于提升电源完整性并抑制高频噪声。同时，其无磁性结构避免了在敏感电磁环境中引入干扰，适用于医疗设备、工业控制和通信模块等领域。此外，该器件通过 AEC-Q200 认证的可能性较高（需查具体批次），表明其具备车规级可靠性，可在振动、湿热和温度循环等严苛环境下稳定运行。
制造方面，KEMET 采用先进的叠层工艺和严格的烧结控制技术，确保每层介质与内电极之间的均匀性和附着力，从而提高产品的机械强度和长期可靠性。该电容还具备较强的抗板弯能力，降低因 PCB 弯曲导致的裂纹风险。整体而言，CL43B334KCFNNNE 是一款综合性能优良、适用范围广泛的通用型 MLCC 器件。
广泛用于各类电子系统的电源管理单元中，作为 IC 的输入或输出端去耦电容，有效滤除高频噪声并稳定电压波动；常见于微处理器、FPGA、ASIC 和电源转换器（如 LDO、DC-DC 转换器）周围。同时也适用于模拟前端电路中的信号耦合与直流阻断，例如音频放大器、传感器接口和数据采集系统。此外，因其温度稳定性较好，可在工业自动化设备、汽车电子模块（如车身控制、信息娱乐系统）、网络通信设备（路由器、交换机）以及消费类电子产品（智能手机、平板电脑）中可靠运行。在需要中等电容值且空间受限的设计中，该型号是一个理想选择。
GRM21BR71H334KA01L,C3216X7R1H334K160AB,CC0805KKX7RSC334
