时间：2025/7/1 1:58:27
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CL32B475KBUYNWE 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子设备中的电源滤波、去耦和信号耦合等场景。它采用表面贴装技术 (SMT)，适合自动化生产和高速贴片工艺。
容量：4.7μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
封装尺寸：0805 (EIA 标准)
工作温度范围：-55°C to +125°C
直流偏压特性：随电压变化容量有一定降低
绝缘电阻：≥1000MΩ
CL32B475KBUYNWE 具有优良的温度稳定性和频率响应性能。其 X7R 材料保证了在宽温度范围内电容值的变化率不超过 ±15%，适合对温度敏感的应用环境。
此外，该电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够有效减少高频噪声和提升滤波效果。同时，其小巧的封装设计使其非常适合空间受限的电路板布局。
由于采用了多层陶瓷结构，这款电容器还拥有较高的抗机械应力能力，能够在振动或冲击环境下保持性能稳定。
CL32B475KBUYNWE 广泛应用于电源管理模块中的去耦电容，例如稳压器、DC-DC 转换器以及运算放大器等场景。此外，它也常用于音频电路中的信号耦合与滤波，以改善音质表现。
在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑、电视和笔记本电脑等，该型号可用于主芯片组周围的电源滤波，确保系统运行稳定。同时，在工业控制设备、通信基站及汽车电子系统中，CL32B475KBUYNWE 同样发挥着重要作用。
CL05A475KLHNNNE
GRM155R61C475KE11
CC0805JRNPO9BN475
