CL32B475KBUYNWE 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业和消费类电子设备中的电源滤波、去耦和信号耦合等场景。它采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高速贴片工艺。
容量:4.7μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
封装尺寸:0805 (EIA 标准)
工作温度范围:-55°C to +125°C
直流偏压特性:随电压变化容量有一定降低
绝缘电阻:≥1000MΩ
CL32B475KBUYNWE 具有优良的温度稳定性和频率响应性能。其 X7R 材料保证了在宽温度范围内电容值的变化率不超过 ±15%,适合对温度敏感的应用环境。
此外,该电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效减少高频噪声和提升滤波效果。同时,其小巧的封装设计使其非常适合空间受限的电路板布局。
由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器还拥有较高的抗机械应力能力,能够在振动或冲击环境下保持性能稳定。
CL32B475KBUYNWE 广泛应用于电源管理模块中的去耦电容,例如稳压器、DC-DC 转换器以及运算放大器等场景。此外,它也常用于音频电路中的信号耦合与滤波,以改善音质表现。
在消费电子产品中,如智能手机、平板电脑、电视和笔记本电脑等,该型号可用于主芯片组周围的电源滤波,确保系统运行稳定。同时,在工业控制设备、通信基站及汽车电子系统中,CL32B475KBUYNWE 同样发挥着重要作用。
CL05A475KLHNNNE
GRM155R61C475KE11
CC0805JRNPO9BN475