时间：2025/11/13 20:13:09
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CL32B226KOJNFNE是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数型陶瓷电容器，采用X7R温度特性材料制造，具备稳定的电容值随温度变化的性能。其封装尺寸为1210（3225公制），额定电容为22μF，额定电压为10V DC。该产品广泛应用于消费类电子产品、移动通信设备、电源管理电路以及去耦和滤波应用中。CL32B226KOJNFNE具有小型化、高可靠性及良好的高频响应特性，适合在空间受限且对稳定性要求较高的电路设计中使用。该器件符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于回流焊生产线。作为一款高性能的表面贴装电容器，它在现代电子设备中扮演着关键角色，尤其在需要大容量滤波或储能功能的直流偏置环境中表现优异。
该型号命名遵循三星的标准编码规则：‘CL’代表陶瓷电容器，‘32’对应1210封装尺寸，‘B’表示X7R材质，‘226’表示22μF电容值（前两位为有效数字，第三位为乘以10的幂次），‘K’为容量公差±10%，‘OJ’代表额定电压10V，‘N’为端电极类型，‘F’表示编带包装，‘NE’可能指无卤素或其他环保规格。因此，CL32B226KOJNFNE不仅在电气性能上满足严苛的应用需求，也在环境适应性和生产工艺兼容性方面表现出色。
电容: 22μF
额定电压: 10V DC
温度特性: X7R
电容公差: ±10%
工作温度范围: -55°C 至 +125°C
封装尺寸: 1210 (3.2mm x 2.5mm)
介质材料: 高介电常数陶瓷 (Class II)
安装方式: 表面贴装 (SMD)
端电极结构: Ni/Sn (镍/锡)
产品等级: 工业级
符合标准: RoHS, REACH
包装形式: 编带 (Tape and Reel)
无卤素: 是
CL32B226KOJNFNE采用X7R型陶瓷介质材料，具有优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%。这种稳定性使其非常适合用于对电容漂移敏感的电路中，如电源去耦、DC-DC转换器输入输出滤波以及模拟信号路径中的旁路应用。X7R材料相较于Y5V等其他II类陶瓷材料，在温度变化下的电容衰减更小，同时仍能提供相对较高的体积效率，使得在1210封装内实现22μF的大容量成为可能。此外，该电容器的直流偏压特性较为理想，在施加接近额定电压的直流偏置时，仍可维持较高比例的有效电容，这对于现代低电压、高电流的数字系统尤为重要。
该器件采用先进的叠层结构设计，由多个陶瓷与内电极交替堆叠而成，显著提升了单位体积下的电容密度。内部电极为铜或镍材料，外电极为Ni/Sn涂层，确保良好的可焊性和长期可靠性。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，提高了组装效率并降低了制造成本。CL32B226KOJNFNE经过严格的质量控制流程，具备高耐湿性、抗热冲击能力以及优异的机械强度，能够承受多次回流焊过程而不损坏。在实际应用中，该电容器展现出低等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL），有助于提高电源系统的瞬态响应性能，并有效抑制高频噪声。
由于其符合RoHS和REACH环保指令，并标明为无卤素（Halogen-Free）产品，CL32B226KOJNFNE适用于全球市场的各类绿色电子产品设计。该器件广泛用于智能手机、平板电脑、无线模块、便携式医疗设备、工业控制器及汽车电子等领域。尽管其不属于AEC-Q200认证的车规级元件，但在非动力系统的车载辅助电路中也有一定应用。总体而言，CL32B226KOJNFNE是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高性能多层陶瓷电容器，特别适合在高集成度、高稳定性和环保要求严格的现代电子系统中使用。
主要用于电源去耦、DC-DC转换器滤波、旁路电容、储能电路、模拟前端滤波、消费类电子产品（如手机、平板）、工业控制板、通信模块及便携式电子设备中的稳定供电系统
GRM32BR71A226KA12L
