时间：2025/11/13 19:55:57
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CL31C510JBCNNNC 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于Class 1或Class 2陶瓷电容器范畴，依据其电容值和温度特性判断，更可能为Class 2类型，适用于去耦、旁路、滤波及信号耦合等通用电路应用。该型号遵循EIA标准命名规则，封装尺寸为0603（1608公制），额定电容为51pF，电容容差为±5%（代码J），额定电压为50V（B表示50V DC），介质材料为X7R（工作温度范围-55°C至+125°C，电容变化率±15%以内）。该产品采用无铅、符合RoHS指令的环保设计，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及便携式电子装置中。CL31系列是三星电机推出的高可靠性和高稳定性的MLCC产品线之一，具有良好的抗湿性、耐热循环性能和机械强度，适合回流焊工艺装配。由于其小尺寸和高性能特点，CL31C510JBCNNNC在现代高密度PCB布局中具有重要地位。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：CL31
电容：51 pF
容差：±5%
额定电压：50 VDC
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
外壳尺寸：0603（1608 公制）
外壳代码：C
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡涂层（Ni-Sn）
产品等级：工业级
包装类型：卷带包装（Tape & Reel）
电容稳定性：中等
直流偏压效应：存在（随电压升高电容略有下降）
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
适用焊接工艺：回流焊
CL31C510JBCNNNC 具备出色的温度稳定性和频率响应特性，得益于其采用的X7R陶瓷介质材料，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使其能够在宽温环境下保持相对稳定的电气性能，适用于对温度敏感但不要求极高精度的应用场景。
该电容器采用先进的叠层结构设计，通过多个陶瓷介质层与内部电极交替堆叠而成，从而在微小的0603封装内实现较高的电容密度和较低的等效串联电感（ESL），有利于高频去耦和噪声抑制。同时，其低等效串联电阻（ESR）有助于减少功率损耗并提升电源完整性，特别适合用于高速数字电路中的局部电源旁路。
Samsung CL31系列MLCC采用了优化的端电极结构（如三层端子结构，Cu/Ni/Sn），增强了抗弯曲裂纹能力，有效防止因PCB弯曲或热应力导致的陶瓷开裂问题，显著提升了器件的机械可靠性。此外，该产品经过严格的湿度敏感度等级（MSL1）认证，可在潮湿环境中长期储存而不影响焊接质量。
CL31C510JBCNNNC 符合RoHS和REACH环保标准，不含铅及其他有害物质，支持无铅回流焊工艺（峰值温度可达260°C），适用于自动化贴片生产线。其电容值在直流偏压作用下会有所下降，这是X7R材质的典型特征，因此在设计时需参考厂商提供的直流偏压降额曲线进行实际电容估算。
该器件还具备良好的高频特性，在数十MHz至数百MHz频段仍能保持有效的阻抗表现，常用于射频电路、时钟线路滤波、ADC/DAC参考电压旁路等场合。由于其体积小巧且性能均衡，CL31C510JBCNNNC被广泛用于智能手机、平板电脑、物联网模块、Wi-Fi/BT模组、电源管理单元等高集成度电子产品中。
主要用于各类电子设备中的去耦、旁路、滤波和信号耦合电路。常见于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理IC周围，用于稳定供电电压并抑制高频噪声。也广泛应用于通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、蜂窝模块）中的射频匹配网络和偏置电路滤波。在工业控制和汽车电子系统中，可用于传感器信号调理电路、MCU外围去耦以及接口保护电路。此外，该器件适用于计算机主板、嵌入式系统、FPGA和ASIC的I/O供电域旁路，提供快速瞬态响应以维持信号完整性。由于其工作温度范围宽，也可部署于环境条件较严苛的户外设备或车载信息娱乐系统中。
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"GRM188R71H510JA01D",
"CC0603JRNPO9BN510",
"CL21A510JBANNNC",
"C0603X7R1H510J050BC",
"EMK105BJ510JV"
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