时间：2025/11/10 14:19:31
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CL31C330JJHNNNE是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL系列，广泛应用于各类消费电子、工业控制和通信设备中。CL31C330JJHNNNE是一款表面贴装型电容，具有较高的可靠性与稳定性，适用于需要小型化和高性能的电路设计。该电容的标称电容值为33pF，额定电压为50V，采用C0G（NP0）电介质材料，具备极佳的温度稳定性和低损耗特性，适合用于高频、高稳定性的应用场景，如射频匹配网络、振荡电路和滤波器等。其封装尺寸为0603（英制），即1608公制尺寸，符合行业标准，便于自动化贴片生产。
电容值：33pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
电介质材料：C0G（NP0）
温度特性：0 ±30ppm/℃
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
封装尺寸：0603（1608）
安装类型：表面贴装（SMD）
引脚数：2
产品系列：CL31C
制造商：Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JJHNNNE采用C0G（NP0）陶瓷介质，这种材料具有极其稳定的电气性能，电容值随温度、电压和时间的变化极小，几乎呈线性关系，因此特别适用于对频率稳定性要求高的电路中。其温度系数为0±30ppm/℃，意味着在-55℃到+125℃的工作范围内，电容值不会发生显著漂移，保证了电路长期运行的可靠性。
该电容器的容差为±5%，相较于常见的±10%或±20%的产品，具有更高的精度，有助于提升电路的整体性能和一致性。在高频应用中，C0G材质的低介电损耗（低D值）和高Q值使得该电容能够有效减少能量损耗，提高系统效率，常用于LC谐振回路、RF阻抗匹配网络以及时钟振荡电路中。
CL31C330JJHNNNE采用1608mm（0603）的小型封装，在有限的PCB空间内实现高性能集成，满足现代电子产品小型化、轻量化的发展趋势。同时，该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证，具备良好的抗湿性、耐热循环能力和机械强度，能够在严苛环境中稳定工作。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构，确保良好的可焊性和长期连接可靠性，适用于回流焊工艺。
此外，该型号由三星电机生产，该公司在MLCC领域拥有领先的技术和大规模制造能力，产品质量稳定，供货能力强，广泛被全球主流电子制造商采用。
该电容器广泛应用于需要高稳定性和低损耗的模拟与射频电路中。典型应用包括无线通信模块中的RF匹配网络，如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee和蜂窝模组；精密振荡电路，如与晶体并联或串联使用的负载电容；高频滤波器、耦合与去耦电路；以及医疗设备、测试仪器和工业控制系统中对参数漂移敏感的信号调理电路。由于其优异的温度稳定性，也常用于汽车电子中的传感器接口和AD转换前端电路。
GRM1887C1H330JA01D
CC0603JRNPO9BN330
GCM188C71D330JA01
