时间:2025/11/12 21:04:15
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CL31C102JHMLNNE是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于CL系列,广泛应用于各类消费电子、工业控制和通信设备中。CL31C102JHMLNNE的封装尺寸为0603(英制),即1608公制尺寸,额定电容为1000pF(1nF),允许偏差为±5%(代号J),额定电压为50V DC。该电容器采用X7R型介电材料,具备良好的温度稳定性,工作温度范围可在-55°C至+125°C之间保持电容值变化不超过±15%。由于其小型化设计和高可靠性,CL31C102JHMLNNE在高频去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中表现出色。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于无铅焊接工艺,如回流焊。CL31C102JHMLNNE在制造过程中采用了先进的叠层技术和严格的品质控制流程,确保了产品的一致性和长期稳定性,是现代高密度贴装电路板中的理想选择之一。
型号:CL31C102JHMLNNE
制造商:Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸:0603(1608)
电容值:1000pF(1nF)
容差:±5%(J)
额定电压:50V DC
介电材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
安装类型:表面贴装(SMD)
层数结构:多层陶瓷
端接材料:镍/锡(Ni/Sn)
无铅:是(符合RoHS)
包装形式:卷带(Tape and Reel)
CL31C102JHMLNNE采用X7R型陶瓷介质材料,具有优异的温度稳定性和电容保持能力,在-55°C到+125°C的宽温度范围内,电容值的变化幅度控制在±15%以内,这使其适用于对稳定性要求较高的中等精度应用场合。该电容器的容差为±5%,相较于Z5U或Y5V等材料的MLCC,其电性能更加稳定,特别适合用于振荡电路、定时元件以及需要精确电容匹配的滤波网络。其50V的额定电压提供了足够的安全裕度,能够在大多数低压电源轨中可靠运行,例如在3.3V或5V系统中作为去耦电容使用时,具备良好的耐压能力和抗瞬态冲击性能。
该器件采用0603小型化封装,体积紧凑,有助于提高PCB的空间利用率,满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。其内部采用交错式电极结构和高纯度陶瓷介质,有效降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频响应性能,适用于高达数百MHz的频率范围内的噪声抑制和电源去耦。此外,CL31C102JHMLNNE经过严格的老化测试和湿度敏感等级(MSL 1)认证,可在高温高湿环境下长期稳定工作,不易发生微裂纹或容量漂移问题。
在生产工艺方面,三星电机采用自动化叠层与烧结技术,确保每层介质厚度均匀、电极对准精准,从而提升产品良率和批次一致性。该电容器还具备良好的机械强度,能够抵抗因PCB弯曲或热胀冷缩引起的应力损伤。其端电极为三层电极结构(Inner Electrode - Ni Barrier - Sn Cap),增强了焊接可靠性和抗硫化能力,适合在工业环境或户外设备中使用。整体而言,CL31C102JHMLNNE是一款兼具稳定性、小型化与高可靠性的通用型MLCC,广泛用于各类高性能电子系统中。
CL31C102JHMLNNE因其稳定的电气特性和小型封装,被广泛应用于多种电子电路设计中。在电源管理电路中,常用于IC电源引脚的去耦和旁路,有效滤除高频噪声,提升系统稳定性。在模拟信号链中,可用于低通、高通或带通滤波器的构建,配合电阻或电感实现特定频率响应,适用于音频处理、传感器信号调理等场景。在数字系统中,该电容可用于时钟线路的噪声抑制,防止串扰和信号失真,保障数据传输的完整性。
此外,该器件也常见于射频(RF)前端模块中,作为偏置电路的隔直电容或阻抗匹配网络的一部分,其较低的ESL和ESR有助于维持高频性能。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中,CL31C102JHMLNNE凭借其0603小尺寸优势,成为高密度PCB布局中的首选元件之一。在工业控制领域,如PLC、HMI和传感器模块中,其宽温特性和高可靠性确保了设备在恶劣环境下的长期运行。同时,它也被用于汽车电子中的非动力系统,如车载信息娱乐系统、ADAS辅助模块等,满足AEC-Q200的部分可靠性要求(尽管非车规认证型号)。在网络通信设备如路由器、交换机和光模块中,该电容用于信号耦合和电源滤波,保障高速信号传输质量。总之,CL31C102JHMLNNE是一款通用性强、适应面广的MLCC元件,适用于几乎所有需要稳定电容值和良好高频性能的应用场景。
GRM188R71H102KA01D
CC0603JRNPO9BN100
RC0603JR-071NL