时间：2025/11/12 20:52:01
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CL31C102FBCNNNL是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL系列，具有小型化、高可靠性的特点，广泛应用于各类电子设备中。这款电容的标称容量为1000pF（即1nF），额定电压为50V，电容偏差为±10%，采用X7R介电材料，适用于需要稳定电容值和良好温度特性的电路设计。其封装尺寸为0603（公制1608），适合表面贴装技术（SMT），在现代高密度PCB布局中具有良好的适应性。CL31C102FBCNNNL常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用场景，尤其在消费电子、通信设备和工业控制领域表现优异。该产品符合RoHS环保标准，无铅且符合现代绿色制造要求。
电容值：1000pF (1nF)
容差：±10%
额定电压：50V DC
介电材质：X7R
温度特性：±15% @ -55°C to +125°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603 (1.6mm x 0.8mm)
安装类型：表面贴装 (SMD)
层数结构：多层陶瓷结构
介质类型：钡钛酸盐基陶瓷
耐压能力：最大耐受电压约75V（瞬态）
绝缘电阻：≥4GΩ·μF 或 ≥50GΩ（取较大者）
ESR（等效串联电阻）：典型值低于100mΩ（频率相关）
谐振频率：约500MHz（取决于PCB布局）
CL31C102FBCNNNL采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电气稳定性与机械强度。X7R介电材料确保其在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化率控制在±15%以内，适合对温度敏感的应用场景。该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色，能有效滤除电源噪声并提升系统稳定性。其0603小型封装满足现代电子产品轻薄化需求，同时保证足够的焊接可靠性。在制造过程中，采用镍障层电极技术（Ni-barrier electrode），增强了抗硫化能力和长期环境耐久性，特别适用于工业级和汽车级应用环境。此外，该器件经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度偏置和耐电压测试，确保在复杂工况下的长期稳定运行。CL31C102FBCNNNL还具备良好的可焊性，符合J-STD-020回流焊标准，避免了虚焊或立碑等SMT缺陷。由于其非极性特性，使用时无需考虑方向，进一步简化了电路设计与装配流程。
该电容器的容差控制在±10%，相较于Z5U或Y5V材质的产品具有更高的精度和一致性，适合用于定时电路、RC滤波网络以及模拟信号处理路径中。其直流偏压特性优于一般高K介质材料，在50V工作电压下仍能保持较高有效电容值，减少了因电压下降导致性能劣化的问题。在电磁兼容（EMC）设计中，该器件可用于高频旁路，抑制开关电源产生的尖峰干扰。整体而言，CL31C102FBCNNNL是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的通用型MLCC，适用于自动化生产线的大规模贴片作业，并支持卷带包装供料方式，提高生产效率。
主要用于电源去耦、信号滤波、高频旁路、模拟前端耦合、射频匹配网络、DC-DC转换器输入输出滤波、微控制器供电引脚稳定、传感器信号调理电路以及便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的噪声抑制。同时也广泛应用于工业控制模块、网络通信设备、路由器、交换机及汽车电子中的辅助控制系统中。
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"GRM188R71H102KA01D",
"C1608X7R1H102K",
"CL21A102KBANNNC",
"LC0603X7R1H102MR",
"ECJ-1VC1H102F"
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