时间：2025/11/12 21:06:00
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CL31C100JHFNNNE是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL系列，是一种广泛应用于各类电子设备中的表面贴装元件。CL31C100JHFNNNE采用X7R电介质材料，具备良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。其标称电容值为10pF，额定电压为50V DC，适用于需要稳定电容性能和高可靠性的电路设计中。该电容器采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，具有较小的体积和较高的集成度，非常适合在空间受限的现代电子产品中使用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各种通信模块。由于其无铅结构和符合RoHS标准的制造工艺，CL31C100JHFNNNE也满足当前环保法规的要求，适合用于出口型产品或对环保有严格要求的应用场景。
电容值：10pF
额定电压：50V DC
电介质材料：X7R
温度特性：±15%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603 (1.6 x 0.8 mm)
电容容差：±5%
产品类型：陶瓷电容器
安装类型：表面贴装 (SMD)
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
包装形式：卷带包装
最小包装数量：4000只
抗湿性：符合IEC 61249-2-21标准
耐焊接热：符合J-STD-020标准
CL31C100JHFNNNE作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用X7R电介质材料，确保了在宽温度范围内电容值的变化极小，适用于对频率稳定性要求较高的耦合、去耦、旁路和滤波电路。该器件的电容容差控制在±5%，进一步提升了电路设计的精度与一致性。在结构上，CL31C100JHFNNNE采用先进的叠层工艺制造，内部电极由贵金属材料（如银钯合金）构成，外电极则经过镍阻挡层和锡覆盖处理，有效防止外部环境中的湿气和腐蚀性物质侵入，从而提高了长期使用的可靠性和寿命。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提升电源完整性。其0603的小型化封装不仅节省PCB空间，还支持高密度贴装，适用于自动化SMT生产线，有助于提高生产效率和良率。CL31C100JHFNNNE通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车电子、工业控制等严苛环境下的应用。同时，其符合无卤素（Halogen-Free）和RoHS指令要求，体现了绿色环保的设计理念。在实际应用中，该器件常用于DC-DC转换器、射频模块、传感器接口电路以及精密模拟信号链中，发挥着关键的稳定与滤波作用。
广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理电路；用于通信设备中的射频匹配网络与滤波电路；适用于工业控制系统中的信号调理与去耦；在汽车电子中用于车身控制模块、信息娱乐系统及ADAS相关电路；也可用于医疗设备、物联网终端和智能家居产品中的高频旁路与稳定电路。
CL31A100JHFNNE,CB052C100JHFNRU
