CL31B335MONC 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料制造,具有出色的温度稳定性和可靠性。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,能够满足高频滤波、电源退耦和信号耦合等应用需求。
CL31B335MONC 的设计符合RoHS标准,适合无铅焊接工艺,并且具备良好的抗机械应力性能。
容值:3.3nF
额定电压:50V
封装尺寸:0805英寸
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:X7R
DC偏压特性:随直流电压变化较小
CL31B335MONC 使用X7R介质材料,确保其在宽温度范围内(-55°C至+125°C)具有稳定的电容量变化率(通常小于±15%)。此外,这款电容器还具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),这使其非常适合高频电路中的滤波和去耦功能。
其高可靠性和耐湿性也使得它在恶劣环境下的表现更为出色。另外,由于采用了先进的生产工艺,CL31B335MONC 的自谐振频率较高,进一步提升了其在高频应用中的性能。
CL31B335MONC 广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)
- 通信设备模块等)
- 工业控制设备(如PLC控制器、变频器等)
- 汽车电子系统(如信息娱乐系统、导航系统等)
主要用作电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配元件。
CL16B334KONNC
GRM155R71E333KA01D
C0805C333K4RACTU