时间：2025/5/23 2:56:06
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FP18X104K500PBG是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小型化表面贴装器件。该型号通常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及储能等应用场景，特别是在高频电路中表现优异。其特点是具有高容量和低ESR（等效串联电阻），同时具备良好的温度稳定性和可靠性。
FP系列的电容器广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等领域。
容量：10μF
额定电压：50V
封装尺寸：1812 (4.5mm x 3.2mm)
耐温范围：-55℃ to +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗因数：≤0.10 (1kHz, 25℃)
工作频率范围：1kHz to 100MHz
FP18X104K500PBG采用了先进的陶瓷介质材料制造，能够提供卓越的电气性能和机械强度。其高容量源于优化的内部结构设计，而低ESR则确保了在高频条件下仍能保持较低的能量损失。
此外，该电容器还具有优良的抗振动和抗冲击能力，能够在恶劣环境下长期稳定运行。相比传统铝电解电容器，它体积更小、寿命更长，并且没有极性限制，便于使用和布局设计。
其温度系数经过精心调节，在宽广的工作温度范围内都能维持稳定的电容量输出，减少了系统补偿需求。同时，由于其表面贴装封装形式，非常适合自动化生产流程，从而降低了成本并提高了效率。
FP18X104K500PBG主要适用于需要大容量、低ESR特性的场景，例如：
1. 开关电源中的输入/输出滤波；
2. 高速数字电路中的去耦；
3. RF模块中的匹配网络；
4. 车载电子系统的电源管理部分；
5. 工业变频器或伺服驱动器中的缓冲储能单元；
6. 移动通信基站内的射频前端电路；
7. 各类音频放大器的耦合与旁路功能实现。
C1812C106M8GACD, GRM32BR60J106KE15, KPM1812104K500S
