时间:2025/11/13 16:37:46
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CL31B333KCCNNNC 是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号遵循EIA标准命名规则,主要应用于高稳定性和高性能要求的电子电路中。CL31系列属于车规级或工业级产品线,具备良好的温度稳定性、低等效串联电阻(ESR)以及优异的抗湿性能,适用于去耦、滤波、旁路和储能等多种功能场景。该器件采用X7R介电材料,具有较宽的工作温度范围,能够在-55°C至+125°C之间保持电容值变化不超过±15%。其额定电容为33nF(即33000pF),公差为K级(±10%),额定电压为50V DC,适合在中压电源管理及信号调理电路中使用。封装尺寸为EIA 0805(2012公制),便于自动化贴装并兼容大多数PCB布局设计。CL31B333KCCNNNC在制造过程中遵循无铅(Pb-free)工艺,符合RoHS环保指令要求,广泛用于汽车电子、工业控制、通信设备和消费类电子产品中。
品牌:Samsung Electro-Mechanics
产品类型:陶瓷电容器MLCC
电容:33nF
容差:±10%
额定电压:50V DC
介电材质:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
封装/外壳:0805(2012mm)
安装类型:表面贴装(SMD)
层数结构:多层
端子类型:镍阻挡层,锡镀层
无铅:是
符合RoHS:是
CL31B333KCCNNNC 采用先进的多层陶瓷制造工艺,具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其X7R型介电材料确保了在宽温度范围内电容值的高度一致性,特别适合对温度敏感的应用环境。该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效抑制高频噪声,在电源去耦和信号滤波应用中表现优异。由于采用了镍阻挡层电极结构,该器件具备良好的抗迁移能力,显著提升了长期使用的耐久性与可靠性。此外,其端电极为三层电镀结构(铜-镍-锡),增强了焊接可靠性和耐热冲击性能,适用于回流焊工艺。
该型号通过AEC-Q200车规认证,表明其满足汽车电子元器件的严苛环境测试要求,包括高温高湿偏置测试(H3TRB)、温度循环、机械振动和耐焊接热等项目,因此可广泛应用于发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等关键部位。CL31B313KCCNNNC还具备优异的抗湿性能,内部结构经过优化设计以减少水分渗透路径,从而降低在潮湿环境下发生短路或漏电流增大的风险。同时,其稳定的电容特性和低老化率使其在长时间运行中仍能维持电路性能的一致性,是高可靠性系统中的理想选择。
在生产方面,该器件采用自动化叠层与烧结工艺,保证了批次间的一致性和高质量水平。其0805封装形式在空间利用率与焊接良率之间取得了良好平衡,既适用于紧凑型设计,又避免了更小尺寸带来的贴片难度增加问题。总体而言,CL31B333KCCNNNC是一款兼具高性能、高可靠性和广泛适用性的MLCC器件,尤其适合在恶劣环境条件下工作的电子系统中使用。
CL31B333KCCNNNC 广泛应用于多种电子领域,尤其在对可靠性和稳定性要求较高的系统中表现出色。在汽车电子方面,它常用于发动机控制单元(ECU)、车身电子模块、车载导航系统、摄像头模组和高级驾驶辅助系统(ADAS)中,作为电源去耦电容或信号路径中的滤波元件,有效抑制电压波动和电磁干扰,提升系统的抗噪能力和运行稳定性。在工业控制设备中,如PLC控制器、变频器、伺服驱动器和工业传感器,该电容器可用于直流母线滤波、IC供电引脚旁路以及模拟信号调理电路,保障设备在复杂电磁环境下的正常运行。
在通信基础设施领域,CL31B333KCCNNNC 被广泛应用于基站射频模块、光模块、交换机和路由器的电源管理电路中,发挥其低ESR和高频响应优势,确保高速数据传输过程中的电源完整性。此外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中,该器件也常见于PMU(电源管理单元)周边电路,用于稳定各功能模块的供电电压。由于其符合AEC-Q200标准且具备优良的耐湿性和热循环性能,该电容器同样适用于户外设备、医疗电子设备以及航空航天相关应用,在极端温度变化和高湿度环境中仍能保持长期稳定工作。
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"CL31B333KBHNNNE",
"CL21B333KBHNNNE",
"GRM21BR71H333KA01L",
"C2012X7R1H333K",
"EMK212B71H333KA-T"
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