时间:2025/11/11 10:09:04
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CL31B333KBNC是三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于CL系列,广泛应用于各类电子设备中,具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能。CL31B333KBNC采用X7R电介质材料,额定电容为33nF(33000pF),公差为±10%,额定电压为50V DC。其封装尺寸为0805(英制),即公制2012,适合表面贴装技术(SMT),在现代PCB设计中广泛应用。该电容器具备良好的温度稳定性,工作温度范围为-55°C至+125°C,符合X7R特性标准,适用于需要稳定电容值的中等精度电路中。此外,CL31B333KBNC符合RoHS环保要求,不含铅和其他有害物质,适用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等多种领域。由于三星MLCC产品在制造工艺上的优势,该型号具有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的高频响应特性,适合去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用场景。
电容值:33nF
容差:±10%
额定电压:50V DC
电介质材料:X7R
温度特性:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805(2012)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:≥4000MΩ·μF 或 ≥100MΩ(取较大值)
耐久性:在额定电压和+125°C下连续工作1000小时后,电容变化不超过初始值的±15%
直流偏压特性:随电压升高,电容值有一定下降,符合X7R典型表现
老化率:≤2.5%每十年(在+25°C下)
CL31B333KBNC所采用的X7R电介质材料赋予了它出色的温度稳定性,能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值的变化不超过±15%,这使其非常适合用于对温度变化敏感的应用环境。相较于Z5U或Y5V等材料,X7R在温度稳定性与成本之间实现了良好平衡,因此被广泛应用于工业级和汽车级电子产品中。
该电容器的结构采用多层叠层设计,通过交替堆叠内电极和陶瓷介质层实现高电容密度,同时保持较小的物理尺寸。这种结构不仅提升了单位体积下的电容值,还降低了等效串联电感(ESL),从而改善了高频性能。尽管其不适用于谐振电路等对精度要求极高的场合(因其电容会随电压、频率和温度略有变化),但在去耦、滤波和电源旁路等应用中表现出色。
CL31B333KBNC具有良好的直流偏压特性,在接近额定电压时电容值虽有所下降,但仍能维持大部分标称容量,确保电路功能稳定。此外,该器件经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压测试(H3TRB)、热冲击测试和寿命试验,确保在恶劣环境下长期稳定运行。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构,增强了抗硫化能力和焊接可靠性,特别适合在工业和汽车环境中使用。
由于采用标准0805封装,CL31B333KBNC兼容自动化贴片设备,便于大规模生产。同时,该型号已被纳入多个国际元器件数据库和供应链系统,供货稳定,交期可控,是工程师在进行通用陶瓷电容选型时的常用选择之一。
CL31B333KBNC广泛应用于多种电子电路中,尤其适合作为去耦电容使用,在数字IC的电源引脚附近放置,可有效滤除高频噪声,稳定供电电压,提升系统抗干扰能力。在电源管理单元中,该电容器可用于输入/输出滤波,平滑电压波动,提高电源转换效率。此外,在模拟信号处理电路中,它可用于耦合和退耦,阻隔直流分量的同时传递交流信号,保障信号完整性。
在通信设备中,如路由器、交换机和基站模块,CL31B333KBNC常用于时钟电路、射频匹配网络和EMI滤波电路,发挥其稳定的电学性能和良好的高频响应特性。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中,该电容因小型化和高可靠性而被大量采用。
工业控制系统和汽车电子也是其重要应用领域。例如,在电机驱动器、PLC控制器和车载信息娱乐系统中,CL31B333KBNC能够承受较宽的温度变化和振动环境,确保系统长期稳定运行。此外,由于其符合AEC-Q200标准的部分严苛测试条件,部分批次可用于非关键汽车应用。在医疗电子、测量仪器和物联网终端设备中,该器件同样表现出良好的适应性和稳定性,是一款通用性强、适用范围广的表面贴装陶瓷电容器。
GRM21BR71H333KA01L
C0805X7R1H333K050BC
MC0805X7R1H333KC