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CL31B225KBH4PNE 发布时间 时间:2025/6/23 19:15:51 查看 阅读:3

CL31B225KBH4PNE 是一款基于陶瓷电容器的电子元器件,属于贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频滤波、耦合、去耦等应用场景。该型号由知名电容器制造商生产,符合国际标准和工业规范,适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

电容值:225pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  封装类型:0603
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

CL31B225KBH4PNE 具有高稳定性和低损耗的特点,其 C0G 温度特性确保了在宽温范围内具有极小的容量漂移。这款电容器适合高频应用,能够有效抑制电磁干扰并提供稳定的信号传输性能。
  此外,由于采用了先进的陶瓷材料技术,CL31B225KBH4PNE 在高温环境下依然保持良好的电气性能,同时具备优异的抗振动和抗冲击能力,满足恶劣环境下的使用需求。

应用

CL31B225KBH4PNE 广泛应用于高频电路中,包括但不限于以下场景:
  1. 射频模块中的滤波与匹配网络
  2. 高速数据通信中的信号耦合
  3. 开关电源中的噪声抑制
  4. 工业自动化设备中的信号调理
  5. 消费类电子产品中的射频前端设计
  由于其,该型号非常适合空间受限但要求高性能的应用场合。

替代型号

CL11B225KBHNNPNE,
  GRM155R71H225KA01D,
  KEMCAP225J50X7RF5

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CL31B225KBH4PNE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-