产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：15nF（15000pF）
　　容差：±5%
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　厚度：约1.4mm
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS、无卤素（Halogen-Free）
　　电容稳定性：中等，适用于非高频但要求温度稳定性的应用

CL31B153JBCNNNC 采用X7R类陶瓷介质，具备良好的温度稳定性与电容保持能力。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，其电容值的变化幅度不会超过±15%，这使其非常适合用于对电容漂移敏感的应用场景，如模拟信号处理电路、定时电路以及电源管理模块中的滤波环节。相比Y5V等介电材质，X7R具有更优的线性响应和更低的非线性失真，能够在较宽温度区间内维持相对恒定的电性能。
　　该器件的额定电压为50V DC，具备足够的电压裕量以应对瞬态电压波动或电源噪声冲击，尤其适合用于5V、12V或24V系统中的去耦和旁路设计。其15nF的标称电容值处于中等容量范围，既可用于中频滤波，也可作为小功率电源输出端的平滑电容使用。±5%的容差确保了批次间的一致性，有利于提升整体电路的可重复性和良品率。
　　CL31B153JBCNNNC 采用标准0805封装，是目前SMT工艺中最常见的尺寸之一，兼容大多数自动贴片机和回流焊流程。其端子采用镍/锡镀层，提供了良好的焊接可靠性和长期环境耐受性，防止氧化导致的接触不良。此外，该器件符合RoHS指令和无卤素要求，满足现代电子产品环保法规的需求，适用于出口型产品设计。
　　在可靠性方面，三星MLCC经过严格的寿命测试和高温高湿偏压（H3TRB）验证，确保在恶劣环境下仍能保持稳定运行。其低等效串联电阻（ESR）和适中的绝缘电阻也有助于减少功耗和漏电流问题，提高系统整体效率。尽管X7R材料存在一定的电压系数（即施加直流偏压时电容会下降），但在50V额定电压下使用于低压场合时影响较小，实际可用容量较高。

CL31B153JBCNNNC 多用于各类需要稳定电容值和中等电压耐受能力的电子电路中。典型应用场景包括电源去耦，尤其是在微处理器、FPGA、ASIC 或逻辑芯片的供电引脚附近，用于吸收高频噪声并稳定电源电压。其15nF的电容值特别适合用于去除开关电源产生的中高频干扰，同时避免过大容值带来的启动浪涌问题。
　　在模拟电路中，该器件常被用作滤波元件，例如在运算放大器的反馈网络、有源滤波器或ADC/DAC 的参考电压端进行噪声抑制。由于X7R材料具备较好的线性度和温度稳定性，因此在精度要求较高的信号调理路径中也能胜任耦合与隔直功能。
　　此外，CL31B153JBCNNNC 还广泛应用于工业控制系统、消费类电子产品（如电视、机顶盒、智能家居设备）、通信模块（如Wi-Fi、蓝牙模块）以及汽车电子中的非安全相关单元。其小型化封装有助于节省PCB空间，而可靠的性能则保障了产品在长时间运行下的稳定性。在电磁兼容（EMC）设计中，该电容也常被用于I/O端口的滤波，以通过辐射和传导干扰测试。

[
　　 "CL31B153JBCHNNE",
　　 "CL21B153JBANNNC",
　　 "GRM21BR71H153JA01D",
　　 "C2012X7R1H153J",
　　 "ECJ-Y1VA153J"
　　]