时间：2025/11/12 19:49:04
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CL31B104KBCNNND是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL系列，具有高可靠性、小尺寸和优良的电性能，广泛应用于各种电子设备中。这款电容器采用X7R电介质材料，额定电容为0.1μF（100nF），容差为±10%（K级），额定电压为50V DC。其封装尺寸为0805（英制），即2.0mm x 1.25mm，适合表面贴装技术（SMT），在现代PCB组装中具有良好的兼容性。CL31B104KBCNNND以其稳定的电气特性、低等效串联电阻（ESR）和优异的温度稳定性著称，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种电路功能。作为工业级元器件，它符合AEC-Q200标准，可用于汽车电子、通信设备、消费类电子产品以及工业控制等领域。此外，该产品无铅且符合RoHS环保要求，支持绿色制造流程。
型号：CL31B104KBCNNND
制造商：Samsung Electro-Mechanics
电容：0.1μF (100nF)
容差：±10%
额定电压：50V DC
电介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
封装/尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
安装类型：表面贴装 (SMD)
引脚数：2
等效串联电阻 (ESR)：低
适用标准：RoHS, AEC-Q200
CL31B104KBCNNND所采用的X7R电介质材料赋予了其出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度变化敏感的应用场景。这种稳定性来源于X7R陶瓷配方中复杂的钙钛矿结构，在不同温度下仍能维持相对恒定的介电常数。该电容器具备高可靠性，经过严格的老化测试和寿命验证，确保在长期运行中不会出现明显的性能衰减。其多层结构设计不仅提高了单位体积内的电容密度，还显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而在高频去耦应用中表现出色。例如，在电源管理电路中，它可以有效滤除高频噪声，稳定供电电压，提升系统整体稳定性。
该器件的小型化封装（0805）适应了现代电子产品向轻薄短小发展的趋势，同时保证了良好的焊接可靠性和机械强度。三星电机在制造过程中采用了先进的叠层工艺和精密印刷技术，确保每层介质和内电极之间的对齐精度，防止微裂纹或分层现象的发生，从而提高产品的抗热冲击和抗振动能力。此外，该MLCC使用镍/锡外电极结构，增强了耐焊接热性能，并支持回流焊工艺，适用于自动化高速贴片生产线。
CL31B104KBCNNND还具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压工作时仍能保持较高的有效电容值，优于Y5V等低稳定性介质材料的产品。这一特性对于需要在较高电压下维持滤波效果的电路尤为重要。由于其非极性特性，该电容器可安全用于交流信号路径中，如耦合与旁路电路。综合来看，该元件结合了高性能、高可靠性和环保合规性，是现代电子设计中的理想选择之一。
CL31B104KBCNNND广泛应用于多个领域，包括但不限于：电源去耦电路，在微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的电源引脚附近放置此类电容，可以有效吸收瞬态电流波动，降低电源噪声，防止误操作；在DC-DC转换器和LDO稳压电路中作为输入输出滤波电容，提升电源效率和平滑度；在模拟前端电路中用于信号耦合与去耦，抑制干扰信号传播；在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，得益于其通过AEC-Q200认证，能够承受严苛的环境条件；在工业控制系统中，用于PLC、传感器接口和通信模块，保障系统长时间稳定运行；在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，用于射频模块、音频处理单元和电源管理单元；此外，也可用于医疗设备、测试仪器和网络通信设备中，满足高可靠性需求。
GRM21BR71H104KA01L
CC0805KRX7R9BB104
C2012X7R1H104K
