电容：100nF (0.1μF)
　　电压：50V DC
　　电容容差：±10%
　　温度特性：C0G (NP0)
　　等效串联电阻(ESR)：典型值低于10mΩ（具体依频率而定）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸代码：0603 (1608 metric)
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　高度：0.8mm
　　电介质材料：Ceramic (C0G/NP0)
　　端接类型：镍障层电极，外部覆锡
　　老化率：0%/decade（C0G材料无老化）
　　电容温度系数：0±30ppm/°C
　　直流偏压特性：无明显容量下降
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V≥500MΩ·μF
　　载流能力：依据PCB布局和热环境而定

CL31B104KBC5PNC所采用的C0G（也称NP0）电介质材料是目前最稳定的陶瓷材料之一，能够在整个额定温度范围内保持极其稳定的电容值。其温度系数仅为0±30ppm/°C，这意味着即使在极端高低温环境下，电容的变化也非常微小，远优于X7R、X5R等高介电常数材料的MLCC。这种稳定性使得该器件特别适用于对频率响应要求严格的场景，例如LC谐振电路、PLL环路滤波器、RF匹配网络以及高Q值滤波器设计中，能够有效避免因温度漂移引起的系统失谐问题。
　　此外，C0G材料不具有铁电效应，因此不存在电压依赖性导致的容量下降现象。相比之下，许多高容值的X5R或X7R电容器在施加直流偏压后会出现显著的容量衰减，而CL31B104KBC5PNC则在整个额定电压范围内保持几乎恒定的电容值，确保了电路参数的一致性和可预测性。这一特性对于电源去耦或信号耦合应用尤为重要，尤其是在需要精确时间常数或相位控制的模拟前端设计中。
　　该器件还具备极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），意味着能量损耗极小，发热少，效率高，适合高频应用场景。同时，由于C0G材料本身非老化型，其电容不会随着时间推移而发生自然衰减，长期使用仍能维持初始性能，提升了系统的长期可靠性。机械方面，0603封装经过优化设计，具有良好的抗弯曲和抗热冲击能力，配合三星电机先进的叠层工艺，有效降低了因PCB形变导致的裂纹风险。整体而言，CL31B104KBC5PNC是一款兼顾高性能、高可靠性和工艺兼容性的高端MLCC，适用于严苛环境下的精密电子系统设计。

CL31B104KBC5PNC因其卓越的电气稳定性和高频性能，被广泛应用于多个高要求的技术领域。在射频与无线通信系统中，它常用于LC调谐电路、天线匹配网络、低噪声放大器（LNA）输入输出端的耦合与旁路，以及压控振荡器（VCO）中的频率稳定元件，确保信号链路的相位噪声和频率精度不受外界环境干扰。在精密模拟电路中，如运算放大器反馈回路、有源滤波器、ADC/DAC参考电压旁路等场合，该电容能够提供稳定的阻抗特性，防止信号失真或带宽压缩。
　　在工业控制与测量设备中，CL31B104KBC5PNC可用于传感器信号调理电路、精密定时电路和高分辨率数据采集系统，保障长时间运行下的测量准确性。在汽车电子领域，尽管该型号未明确标注AEC-Q200认证，但其宽温特性和高可靠性使其适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和辅助驾驶系统的非安全关键部分。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、超声成像前端电路中，该电容器有助于维持信号完整性与系统稳定性。
　　消费类电子产品中，该器件常见于高端音频设备的音频耦合路径、智能手机射频前端模组、可穿戴设备的传感器接口电路等，满足小型化与高性能并重的设计需求。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合现代高速SMT生产线，广泛用于批量制造环境中。总之，凡是需要高稳定性、低损耗、无电压偏移影响的电容应用场景，CL31B104KBC5PNC都是一个理想选择。

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　　 "GRM188C71H104KA12D",
　　 "CC0603JRNPO9BN100",
　　 "SRP05C104KAN",
　　 "CL21B104KBCNNNC",
　　 "EMK107B71H104KA-T"
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