H5TC8G63CMR-PB 时间：2025/9/1 15:16:10 阅读：5

H5TC8G63CMR-PB 是由SK Hynix（海力士）公司生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该型号属于低功耗DDR3（LPDDR3）系列，专为移动设备和便携式电子产品设计，提供高性能与低功耗的平衡，适用于智能手机、平板电脑以及嵌入式系统。这款芯片的容量为8Gbit（吉比特），采用BGA（球栅阵列）封装，具有较高的集成度和稳定性。

参数

容量：8Gbit
　　类型：LPDDR3 DRAM
　　封装类型：BGA
　　工作电压：1.8V / 1.5V
　　数据速率：1600Mbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据总线宽度：x32
　　封装尺寸：9mm x 13mm
　　时钟频率：800MHz

特性

H5TC8G63CMR-PB 是一款低功耗DDR3（LPDDR3）DRAM芯片，专为移动设备和高性能嵌入式应用设计。该芯片的容量为8Gbit，支持x32位数据总线宽度，能够满足大容量内存需求，适用于需要高带宽和低功耗的系统。其工作电压为1.8V / 1.5V，分别对应标准模式和低功耗模式，确保在不同应用场景下都能实现最佳能效。芯片支持高达800MHz的时钟频率和1600Mbps的数据速率，提供出色的性能表现，可满足高分辨率图形处理、多任务操作和大型应用程序的运行需求。此外，H5TC8G63CMR-PB 采用9mm x 13mm的BGA封装形式，具有良好的散热性能和机械稳定性，适合高密度PCB布局。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境，确保在各种极端条件下依然能够稳定运行。H5TC8G63CMR-PB 通过严格的JEDEC标准认证，确保与其他系统的兼容性和互操作性。其低功耗设计不仅延长了设备的电池续航时间，还降低了系统整体的热量生成，提高了设备的可靠性和使用寿命。此外，该芯片具有快速访问时间和高数据吞吐量，适用于需要实时数据处理的应用场景，如多媒体播放、游戏和高速缓存管理。

应用

H5TC8G63CMR-PB 主要应用于移动设备和嵌入式系统领域。在智能手机和平板电脑中，该芯片可作为主内存，为操作系统和应用程序提供高效的数据处理能力，提升用户体验。此外，它还可用于智能穿戴设备、车载娱乐系统和工业控制设备，满足这些设备对高性能和低功耗内存的需求。在嵌入式系统中，该芯片适用于网络设备、数字电视、机顶盒以及智能家居控制系统，提供稳定的内存支持。同时，H5TC8G63CMR-PB 还可用于高端消费类电子产品，如游戏掌机、电子阅读器和便携式医疗设备，确保设备在高性能运行的同时保持较低的能耗。