时间：2025/6/29 10:03:54
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CL21F104ZBAO 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用贴片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。其主要功能是在电子电路中提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、旁路和储能等作用。CL21F104ZBAO 具有高可靠性和良好的温度稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
电容值：1μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CL21F104ZBAO 使用 X7R 介质材料，具有优异的温度稳定性和可靠性。在宽广的工作温度范围内，其电容值变化较小，适合需要稳定性能的应用场景。
这款电容器采用了先进的多层陶瓷制造工艺，能够有效减少寄生效应并提升整体性能。
此外，CL21F104ZBAO 支持高效的 SMT 贴装方式，易于自动化生产，同时具备较强的抗机械冲击能力，确保在各种复杂环境下的长期稳定运行。
CL21F104ZBAO 广泛应用于多种电子设备中，例如电源电路中的滤波器设计，音频电路中的耦合与去耦，射频电路中的匹配网络，以及微控制器周边的旁路电容配置。
由于其出色的温度特性和高可靠性，该型号还特别适合用于汽车电子、工业控制设备及高温环境下工作的仪器仪表。
此外，在 LED 驱动器、蓝牙模块以及其他小型化消费类电子产品中也常见其身影。
CL21B104KBNNC, GRM21BR60J104ME11L, C1608X7R1C104K125AA
