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CL21C562JBFNNNE 发布时间 时间:2025/11/11 14:20:10 查看 阅读:16

CL21C562JBFNNNE是三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于C0G(NP0)温度特性的高稳定性电容,广泛应用于对温度稳定性、可靠性和高频性能要求较高的电子电路中。CL21系列是三星的标准尺寸封装产品,具有良好的焊接可靠性和机械强度。该型号采用标准的EIA 0805(2012公制)封装尺寸,额定电压为50V,标称电容值为5.6nF(即5600pF),电容容差为±5%(代号J)。由于其C0G介质材料具备极低的介电损耗和几乎为零的电容随温度变化率,CL21C562JBFNNNE特别适用于振荡器、滤波器、射频匹配网络、精密定时电路以及高可靠性工业与通信设备中。此外,该产品符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊工艺,适用于自动化表面贴装生产线。

参数

制造商:Samsung Electro-Mechanics
  产品系列:CL21
  电容值:5.6nF (5600pF)
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装/尺寸:0805 (2012mm)
  介质材料:Ceramic (C0G/NP0)
  应用等级:通用 / 工业
  是否无铅:是
  是否符合RoHS:是

特性

CL21C562JBFNNNE所采用的C0G(也称为NP0)陶瓷介质材料赋予了该电容器卓越的电气稳定性和温度不变性。C0G材料是一种Class I陶瓷,其最大的优势在于在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)电容值的变化不超过±30ppm/°C,这意味着在极端温度环境下仍能保持高度精确的电容值,不会出现像X7R或Y5V等Class II材料那样的显著容量漂移。这种极高的温度稳定性使其成为精密模拟电路、高频谐振回路和时钟电路中的理想选择。
  此外,C0G介质还具有极低的介电损耗(tan δ通常低于0.1%),这使得该电容器在高频应用中表现出色,能够有效减少能量损耗和发热,提升系统效率。相比其他类型MLCC,它几乎不存在电压系数效应,即在接近额定电压下工作时电容值也不会明显下降,确保了电路参数的一致性和可预测性。
  结构上,CL21C562JBFNNNE采用多层叠层设计,在保证小体积的同时实现稳定的电气性能。其0805封装形式兼顾了焊接可靠性与空间利用率,适合自动化贴片生产,并能在振动、湿度等复杂环境中保持良好性能。该器件还具备优异的抗老化能力,电容值不会随时间推移而衰减,长期运行稳定性极高。
  由于不含铁电材料,C0G电容器不具有压电效应,因此在音频或敏感信号路径中使用时不会引入微音效应(microphonics)或非线性失真,进一步提升了其在高端模拟和射频设计中的适用性。总体而言,CL21C562JBFNNNE是一款高性能、高可靠性的陶瓷电容,专为需要长期稳定性和精确电容控制的应用场景而设计。

应用

CL21C562JBFNNNE因其出色的温度稳定性和低损耗特性,被广泛应用于多种高性能电子系统中。在射频(RF)电路中,它常用于LC谐振槽路、阻抗匹配网络、带通滤波器和天线调谐电路,确保频率响应的一致性与精度。在精密模拟设计中,如运算放大器反馈网络、有源滤波器和ADC/DAC参考电压旁路,该电容器可防止因温度波动引起的增益漂移或相位误差。此外,在时钟生成电路(如晶体振荡器、PLL环路滤波器)中,其稳定的电容值有助于维持频率稳定性,避免时序抖动。
  工业控制设备、医疗仪器、测试测量装置等对长期可靠性要求较高的领域也普遍采用此类C0G电容。例如,在传感器信号调理电路中,CL21C562JBFNNNE可用于消除噪声干扰而不影响信号保真度。在电源管理模块中,尽管其容量较小,但仍可用作高频去耦电容,尤其适用于高速数字IC的局部退耦,以抑制高频开关噪声。
  通信基础设施如基站、光模块和光纤收发器中,该器件同样发挥重要作用,用于高速信号路径的交流耦合与直流阻断。由于其无磁性、低EMI辐射的特性,也可用于电磁敏感环境下的电路设计。此外,汽车电子中的某些非动力域应用(如车载信息娱乐系统、ADAS传感器接口)若工作温度在规格范围内,也可选用该型号以满足AEC-Q200以外但接近工业级严苛条件的需求。总之,任何需要高稳定性、低失真和长期可靠性的电路场合,都是CL21C562JBFNNNE的理想应用场景。

替代型号

GRM21BR71H562JA01
   C2012X5S1H562K

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CL21C562JBFNNNE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-