CL21C3R9BBNC 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C-LINE 系列,由知名电容制造商提供。该型号采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装形式为 0603 英寸尺寸,适合高密度表面贴装工艺。
电容值:3.3nF
额定电压:50V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:0603英寸
外形结构:矩形
端头材料:锡/银/铜
ESL:≤1nH
ESR:≤0.1Ω
CL21C3R9BBNC 具有稳定的电气性能,在宽广的温度范围内表现出较小的容量变化,满足 X7R 介质标准(在 -55°C 到 +125°C 温度范围内,容量变化不超过 ±15%)。此外,该电容器还具备低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),能够有效滤除高频噪声。其小型化设计与出色的焊接能力使其非常适合用于自动化 SMT 生产线。
由于采用了高品质的陶瓷材料和先进的制造工艺,CL21C3R9BBNC 提供了较长的使用寿命和高可靠性,能够在严苛环境下长期运行。同时,它的环保特性符合 RoHS 标准,确保对环境的影响降到最低。
CL21C3R9BBNC 广泛应用于需要高频滤波和信号调节的场景中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的电源滤波和信号耦合。
3. 通信系统中的射频电路和滤波器。
4. 音频设备中的旁路电容和去耦电容。
5. 医疗设备和汽车电子中的关键信号处理环节。
该电容器的小型化设计和高稳定性使其成为现代电子设备的理想选择。
CL21B3R9BBNC
GRM188R71C3R9J01D
KEMCAP332X7R1H3R9K0500T