型号：CL21C330JBNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　电容值：33pF
　　容差：±5% (J)
　　额定电压：50V DC
　　介电材质：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
　　产品系列：CL21
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接：镍障层+锡外涂层（Ni-Sn）
　　介质类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　最小包装数量：4000只/卷

CL21C330JBNC采用X7R型陶瓷介质，具备优异的电容稳定性，在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容变化率不超过±15%，使其适用于对温度敏感的应用场景。该特性确保了在环境温度波动较大的系统中仍能维持电路性能的一致性，例如电源管理模块或射频前端电路。
　　X7R材料是非铁电性的，相较于Y5V或Z5U等介电类型，具有更低的电压依赖性和更小的电容随偏置电压的变化。这使得CL21C330JBNC在直流偏压条件下仍能保持接近标称值的电容输出，提高了电路设计的可预测性与可靠性。此外，其33pF的小容量配合50V的工作电压，特别适合用于高频旁路、振荡器稳频、阻抗匹配网络等场合。
　　该器件采用先进的叠层制造工艺，内部电极由贵金属材料（如镍）构成，具有良好的导电性和耐热性，能够承受多次回流焊接过程而不损坏。外部端子经过双层镀层处理（镍阻挡层+锡覆盖层），有效防止银迁移现象并提升焊接可靠性和长期存储稳定性。
　　CL21C330JBNC具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有利于在高频下实现高效的噪声抑制和能量传递。其小型化0805封装在保证一定机械强度的同时，也满足高密度贴装的需求，适用于智能手机、无线模块、数字电视、路由器等紧凑型电子产品。同时，该产品通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），可用于部分车载电子系统。

CL21C330JBNC广泛应用于需要稳定电容性能的模拟和数字电路中。典型用途包括高频信号路径中的耦合与去耦，如射频放大器输入输出端的隔直电容；在时钟振荡电路中作为负载电容，配合晶体或陶瓷谐振器使用以稳定频率输出。由于其具备良好的温度稳定性和电压响应特性，该器件常被选用在精密电源管理单元中，用于反馈环路滤波或参考电压旁路，确保系统运行的稳定性。
　　在通信设备领域，CL21C330JBNC可用于基站模块、光模块、Wi-Fi/BT射频前端等场景，执行阻抗匹配和滤波功能。其低ESR和ESL特性有助于减少高频信号传输过程中的能量损耗和相位失真，提高系统效率与信号完整性。
　　此外，该电容器还适用于工业控制板、医疗电子设备、消费类家电主板等环境中，作为通用型滤波元件使用。在汽车电子中，虽然非专用车规型号，但在非关键系统（如信息娱乐系统）中也可酌情采用，前提是确认其可靠性满足实际工况要求。随着电子产品向小型化、高性能化发展，CL21C330JBNC凭借其高可靠性和成熟供应链，持续在各类SMT电路板中发挥重要作用。

GRM21BR71H330KA01L
　　CC0805JRNPO9BN330
　　C2012X7R1H330K