时间：2025/11/12 16:25:08
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CL21C271JCANNNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），广泛应用于各类电子设备中。该器件属于通用型X7R介电质陶瓷电容，具有良好的温度稳定性和较高的可靠性，适用于去耦、滤波、旁路及信号耦合等电路功能。其封装尺寸为0805（公制2012），额定电压为50V，标称电容值为270pF，容差为±5%（J级）。该型号采用标准的卷带包装，适合自动化表面贴装工艺（SMT），在消费类电子产品、通信设备、工业控制模块及汽车电子等领域均有广泛应用。由于其稳定的电气性能和成熟的制造工艺，CL21C271JCANNNC 在市场上具备较高的可获得性与性价比，是许多设计工程师在高频和中频电路中优选的被动元件之一。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：270pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
封装/尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
安装方式：表面贴装（SMD）
端接类型：镍障层/锡外涂层（Ni-Sn）
最小包装数量：4000 片/卷
产品等级：工业级
符合标准：RoHS 合规，无卤素（Halogen-free）
CL21C271JCANNNC 采用X7R型陶瓷介质，具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温范围内，电容值变化不超过±15%，确保了电路在不同环境条件下的稳定运行。其270pF的标称电容值和±5%的高精度容差使其特别适用于对频率响应和信号完整性要求较高的模拟与射频电路，如LC振荡回路、阻抗匹配网络以及高频滤波器设计。该电容的50V额定电压提供了足够的电压裕度，能够应对瞬态电压波动，提升系统可靠性。
该器件基于三星电机先进的叠层陶瓷制造工艺，内部电极采用贵金属材料（如银钯合金），有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频下表现出优良的阻抗特性，适合作为高速数字系统的去耦电容使用。此外，其0805封装形式在空间利用与焊接可靠性之间实现了良好平衡，既满足小型化需求，又便于回流焊工艺控制，减少因热应力导致的开裂风险。
CL21C271JCANNNC 具备出色的机械强度和抗湿性，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环（TC）和耐焊接热测试，确保在严苛工况下的长期稳定性。其符合RoHS指令且不含卤素，满足现代绿色电子产品的环保要求。同时，该型号具备良好的批次一致性，适合大规模自动化生产应用，降低品质波动风险。凭借三星电机在全球MLCC市场的领先地位，该产品供应稳定，交期可控，是众多中高端电子设计中的首选元件之一。
广泛用于电源去耦、高频滤波、信号耦合、振荡电路、射频匹配网络、ADC/DAC参考电路、时钟电路旁路、工业控制板、通信模块、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、汽车电子控制系统等场景。
GRM21BR71H271KA01L, C2012X7R1H271K, ECJ-2YB1H271J, CL21A271JBANNNC
