时间：2025/11/19 13:57:51
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CL21C222JCFNNNG是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于常规的表面贴装型电容，广泛应用于各类电子电路中，用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等用途。型号中的编码遵循三星的标准命名规则：CL代表陶瓷电容，21表示尺寸代码（即0805，英制），C表示额定电压为50V，222表示电容值为2200pF（即2.2nF），J表示电容容差为±5%，CFNNNG则代表温度特性、端接材料及包装形式等细节信息。该电容采用X7R介电材质，具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于工业级工作环境。其结构紧凑，适合高密度PCB布局，在消费类电子、通信设备、计算机外设以及汽车电子等领域均有广泛应用。得益于三星在陶瓷材料与叠层工艺上的技术积累，CL21C222JCFNNNG具备优异的电气性能和长期稳定性，是众多设计工程师在中等精度电容选型中的常用型号之一。
电容值：2200pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装(SMD)
产品等级：工业级
CL21C222JCFNNNG采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料以其出色的温度稳定性著称，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。这一特性使得该电容非常适合用于对温度漂移有一定要求但又不需要使用高精度C0G/NP0类电容的应用场景。X7R材料通过特定配方的铁电陶瓷实现较高的介电常数，从而在较小封装内实现相对较大的电容量，兼顾了体积与性能的需求。该电容的容差控制在±5%，相较于常见的±10%或±20%产品更为精确，有助于提升电路参数的一致性与可预测性，尤其适用于振荡电路、滤波网络及电源去耦设计中。
该器件采用0805（公制2125）小型化封装，便于自动化贴片生产，符合现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。其端电极结构经过优化设计，具备良好的焊接可靠性和抗热冲击能力，能有效应对回流焊过程中的高温应力。此外，CL21C222JCFNNNG具有低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现良好，可有效抑制电源噪声和瞬态干扰。由于其非极性特性，无需考虑极性安装错误的问题，简化了装配流程。
作为三星电机的产品，该电容在制造过程中执行严格的质量控制标准，具备高可靠性和长寿命。其批次一致性好，适合大批量使用于消费电子、工业控制模块、网络通信设备及车载电子系统中。同时，该型号符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，支持无铅焊接工艺，满足现代绿色电子制造的标准。整体而言，CL21C222JCFNNNG是一款性能均衡、应用广泛的通用型MLCC元件，适用于多种中等精度和中高压场合的电容需求。
广泛用于电源去耦、滤波电路、信号耦合、旁路应用、DC-DC转换器输入输出滤波、模拟电路中的频率补偿、工业控制板、消费类电子产品如手机和平板电脑的周边电路、网络通信设备中的接口保护与匹配网络、汽车电子控制系统等场景。
GRM21BR71H222KA01L, C2012X7R1H222K, CL21A222JBPNNC
