时间：2025/11/13 17:08:40
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CL21C222JBNE是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL21系列，采用标准的0805（2.0mm x 1.25mm）封装尺寸，适用于广泛的消费类电子、工业控制和通信设备中。其命名规则遵循三星的标准化编码体系：CL代表多层陶瓷电容，21表示0805封装，C代表X7R温度特性（工作温度范围-55°C至+125°C，电容变化不超过±15%），222表示标称电容值为2200pF（即2.2nF），J代表电容公差为±5%，B代表额定电压为50V DC，N代表端子电极材料为镍/锡（Ni/Sn），E为编带包装形式。该电容器采用高可靠性的陶瓷介质和稳定的金属电极结构，具备良好的耐热性、耐湿性和机械强度，适合在自动贴片（SMT）工艺中使用。由于其体积小、性能稳定、成本低，CL21C222JBNE被广泛用于滤波、耦合、去耦、旁路和信号处理等电路中，尤其在电源管理模块和高频模拟电路中表现优异。
电容值：2200pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
电极材料：Ni/Sn
包装形式：编带（E）
制造商：Samsung Electro-Mechanics
系列：CL21
CL21C222JBNE所采用的X7R陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%，这使其适用于对温度变化敏感的应用环境。相较于Y5V或Z5U等介电材料，X7R在电容稳定性与体积之间实现了良好平衡，既保证了较高的介电常数以实现小型化设计，又避免了极端温漂带来的性能波动。该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），因此在高频去耦和电源滤波应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提高系统稳定性。其多层结构通过交替堆叠陶瓷介质与内电极形成，显著提升了单位体积下的电容密度，同时增强了机械强度和抗热冲击能力。在回流焊过程中，CL21C222JBNE展现出良好的耐高温性能，可承受无铅焊接工艺中的峰值温度（通常高于260°C），确保焊接后的电气性能不受影响。
此外，该器件采用镍/锡（Ni/Sn）外电极，具有优良的可焊性和抗氧化能力，有助于提升SMT贴装良率和长期可靠性。其0805封装尺寸在空间受限的设计中仍具备足够的机械强度，便于自动化生产和维修操作。CL21系列电容器还符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，适用于各类绿色电子产品。在实际应用中，该型号常用于DC-DC转换器的输入输出滤波、运算放大器的偏置电路、时钟信号路径的耦合以及微控制器的电源引脚去耦，能有效降低电源纹波和电磁干扰（EMI），保障数字和模拟电路的正常运行。
CL21C222JBNE广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合和旁路电路。常见使用场景包括智能手机、平板电脑、路由器等消费类电子产品中的电源管理单元；工业控制系统的传感器接口和数据采集模块；通信设备如基站、光模块中的高频信号调理电路；以及汽车电子中的车身控制模块和信息娱乐系统。由于其具备良好的温度稳定性和可靠性，也适用于要求较高环境适应性的嵌入式系统和户外设备。
GRM21BR71H222KA01L
CC0805JRNPO9BN221
C2012X7R1H222K
