CL21C221JBNC 时间：2025/11/12 19:27:47 阅读：17

CL21C221JBNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于常规的X7R或X5R介电材料类别，具体特性基于其型号编码进行解析。CL21系列是三星的商用级MLCC产品线，广泛应用于消费类电子、工业控制、通信设备及电源管理电路中。该电容器采用标准的0805（2.0mm x 1.25mm）封装尺寸，适用于表面贴装技术（SMT），具有良好的焊接可靠性和机械稳定性。型号中的'221'表示其标称电容值为220pF（即22 × 10^1 pF），'J'代表电容公差为±5%，'B'表示额定电压等级为50V DC，'N'对应温度特性为X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）。CL21C221JBNC在高频去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用中表现优异，具备低等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应特性。此外，该器件符合RoHS环保要求，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，适合在多种环境条件下稳定工作。

参数

品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：CL21
　　电容值：220pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
　　封装/尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　层数结构：多层
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　电容温度系数：ΔC/C ≤ ±15% over temperature range
　　寿命稳定性：高
　　可靠性标准：符合IEC 60384-8/21，通过AEC-Q200认证
　　环保合规性：符合RoHS指令，无铅可焊

特性

CL21C221JBNC作为三星CL21系列的高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气性能与环境适应能力。其采用先进的叠层制造工艺，确保内部电极与介质层之间高度均匀，从而实现稳定的电容值输出和较低的批次间差异。X7R介质材料赋予其宽泛的工作温度范围，在-55°C至+125°C区间内电容变化不超过±15%，非常适合用于对温度稳定性有一定要求但无需NP0/C0G级别精度的应用场景。该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色，能够有效抑制电源线上的高频干扰，提升系统抗噪能力和信号完整性。
　　由于其50V的额定电压，CL21C221JBNC适用于中压电路设计，如DC-DC转换器输出滤波、IC电源引脚旁路、模拟前端滤波网络以及射频匹配电路等。同时，0805封装在空间布局与焊接良率之间提供了良好平衡，既满足自动化贴片生产的需要，又具备一定的机械强度，减少因热应力或机械振动导致的开裂风险。该器件还具备良好的耐湿性和抗老化性能，长期使用过程中电容衰减较小，保障系统长期运行的可靠性。此外，CL21系列产品经过严格的质量控制流程，符合国际安全与环保标准，支持无铅回流焊工艺，适用于现代绿色电子产品制造。

应用

CL21C221JBNC广泛应用于各类电子设备中的去耦、滤波、耦合与旁路电路。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦；在通信模块中用于RF信号路径的阻抗匹配与滤波；在工业控制系统中作为传感器信号调理电路的耦合电容；以及在汽车电子中用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS系统的电源稳定设计。此外，该器件也常用于开关电源（SMPS）的输入/输出滤波网络，以降低纹波电压并提高转换效率。在数字电路中，它被大量用于微处理器、FPGA和ASIC芯片的VDD引脚附近，提供瞬态电流响应，防止电压跌落引起的逻辑错误。由于其具备AEC-Q200认证，CL21C221JBNC尤其适合汽车级应用，能够在发动机舱外的高温环境中稳定工作。同时，其小型化封装也有助于实现高密度PCB布线，满足现代电子产品小型化、轻量化的发展趋势。