品牌：SAMSUNG
　　型号：CL21C220JBANFNC
　　电容值：22pF
　　容差：±5%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装/尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装
　　端接类型：Ni/Pd/Au（镍/钯/金）
　　产品等级：工业级
　　符合标准：RoHS, Halogen-Free

CL21C220JBANFNC采用先进的陶瓷叠层工艺制造，内部由数十至数百层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，形成高密度电容结构。其使用的X7R型介电材料是一种以钛酸钡为基础的强介电陶瓷，经过掺杂改性后可在宽温范围内维持相对稳定的介电常数，确保电容值不随环境温度剧烈波动。这种材料特性使得该器件特别适用于需要长期稳定运行的电子系统，例如电源反馈回路中的补偿网络或振荡器电路中的频率稳定元件。X7R材质虽然不具备C0G/NP0级别的超高精度，但其在成本与性能之间取得了良好平衡，因此在非精密但要求可靠性的应用中占据主导地位。
　　该电容器具备50V的额定直流电压，意味着其可在最高50V的工作电压下长期安全运行而不会发生击穿或老化加速现象。这一电压等级足以覆盖大多数低压模拟和数字电路的需求，包括3.3V、5V乃至12V供电系统中的去耦应用。同时，其0805封装形式在尺寸紧凑的同时仍保持较好的机械强度和焊接可靠性，相较于更小的0603或0402封装，更适合对耐压和散热有一定要求的设计场景。端子采用三层金属化结构（镍/钯/金），不仅提高了抗迁移能力，还增强了在回流焊过程中的润湿性和连接牢固度，减少虚焊或开裂风险。
　　CL21C220JBANFNC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦应用中表现出色，能够有效滤除开关电源产生的高频噪声，保障敏感电路的正常工作。此外，其低损耗因子（通常小于2.5%）也意味着在交流信号通过时能量损失较小，有利于提高整体系统效率。由于是无磁性材料制成，该器件也不会干扰周围的磁场敏感组件，适合用于医疗设备、传感器接口和射频识别（RFID）等特殊应用场景。整体而言，这款MLCC以其稳定性、兼容性和成熟供应链支持，成为工程师在进行通用电路设计时的优选之一。

CL21C220JBANFNC广泛应用于多种电子领域。常见用途包括各类印刷电路板上的电源去耦，用于稳定集成电路（IC）供电电压，抑制电压波动和高频干扰。它也常用于模拟信号路径中的耦合与隔直，确保交流信号顺利传递而不影响直流偏置点。在时钟生成电路中，该电容可用于晶振负载匹配，帮助维持振荡频率的稳定性。此外，在DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波网络中，该器件可与其他电容配合使用，构成多级滤波结构，进一步降低纹波电压。
　　在通信设备中，CL21C220JBANFNC可用于射频放大器、混频器和滤波器的偏置网络中，提供稳定的旁路通路。其良好的高频响应特性使其能在数百MHz甚至GHz频段有效工作，适合作为射频前端模块的去耦元件。在工业控制与自动化系统中，该电容用于PLC模块、数据采集单元和接口电路中，提升系统的抗干扰能力和长期运行可靠性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备也大量采用此类MLCC，用于处理器周边、传感器连接和无线模块（Wi-Fi、蓝牙）的信号完整性保障。
　　此外，由于其符合工业级温度范围要求，该器件也可用于汽车电子中的非发动机舱区域，如车载信息娱乐系统、仪表盘控制单元和ADAS辅助系统中，承担去耦、滤波和信号调理功能。总体来看，CL21C220JBANFNC凭借其标准化参数、高可靠性和大规模量产优势，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。