时间：2025/11/20 15:45:31
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CL21C101JBANNND 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装型（SMD）电容，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路和高频电路中的稳定性支持。CL21系列是三星标准的商业级MLCC产品线之一，具有高可靠性、小尺寸和优良的电气性能。该型号的具体命名规则中，'CL'代表陶瓷电容，'21'表示其封装尺寸为0805（即2.0mm x 1.25mm），'C'表示介电材料为X7R特性，'101'表示标称电容值为100pF（即10 × 10^1 pF），'J'表示电容公差为±5%，'BAN'可能与电压等级和端子结构相关，而'NND'通常表示无铅、无卤素的环保型终端处理及包装形式。该器件适用于自动贴片生产线，符合RoHS和REACH环保规范，在消费电子、通信设备和工业控制等领域有广泛应用。
型号：CL21C101JBANNND
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
电容值：100pF
电容公差：±5%
介电材料：X7R
额定电压：50V DC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
产品等级：商用级
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍（Ni）/锡（Sn）镀层，无铅
符合标准：RoHS, REACH, Halogen-Free
CL21C101JBANNND 采用X7R类陶瓷介质，具备良好的温度稳定性和电容保持率。在-55°C到+125°C的宽温度范围内，其电容变化率不超过±15%，这使其适用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路中。相较于Y5V等介电材料，X7R在温度变化下的电容波动更小，因而更适合用于滤波、耦合和定时应用。该电容器的额定电压为50V DC，提供了足够的电压余量，即使在瞬态电压波动下也能保持可靠运行。其100pF的标称电容值配合±5%的公差，确保了电路设计中的精度一致性，尤其适合高频信号路径中的阻抗匹配或RF旁路场景。
该器件采用0805小型化封装，兼顾了高密度布局与自动化生产的可焊性需求，广泛用于现代PCB设计中。其内部结构采用多层堆叠技术，提高了单位体积下的电容密度，并增强了机械强度与抗热应力能力。端子采用镍-锡镀层，支持无铅回流焊接工艺，符合当前绿色制造趋势。此外，NND后缀表明其为无卤素（Halogen-Free）且不含特定有害物质的产品，适用于对环保要求严格的出口型电子产品。
CL21C101JBANNND 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），在高频环境下表现出优异的去耦性能，能有效抑制电源噪声和电磁干扰（EMI）。由于其稳定的电气特性和长期可靠性，该电容常被用于高速数字系统、微控制器单元（MCU）、FPGA电源轨旁路以及DC-DC转换器输出滤波等关键位置。同时，它也适用于传感器接口、ADC参考电压旁路和时钟电路等对信号完整性敏感的应用场合。
主要用于电源去耦、高频旁路、信号耦合与滤波电路；常见于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和机顶盒；也广泛应用于通信设备、网络路由器、工业控制系统和汽车电子模块中；特别适合用于DC-DC转换器、LDO稳压器输出端的噪声抑制以及高速数字芯片的电源引脚旁路；还可用于传感器信号调理、ADC参考电压稳定和射频前端电路中的阻抗匹配网络。
GRM21BR71H101KA01L, C2012X7R1H101K, ECJ-2VB1H101J, D3E215K101JA4E
