时间：2025/11/14 15:29:47
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CL21C100CBANNNL是韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X7R电介质系列，具有稳定的电气性能和较高的可靠性，广泛应用于各类电子设备中。CL21是三星的尺寸代码，对应于EIA标准的0805（2.0mm x 1.25mm）封装尺寸，适合自动化贴片生产。该电容器的标称电容值为10pF，允许偏差为±0.25pF，适用于对电容精度要求较高的高频电路场景。其额定电压为50V DC，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%（符合X7R特性），确保在各种工作环境下稳定运行。CL21C100CBANNNL采用无铅、无卤素的环保材料制造，符合RoHS和REACH等国际环保指令要求，适用于消费电子、工业控制、通信模块及汽车电子等多种领域。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容：10 pF
容差：±0.25 pF
额定电压：50 VDC
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
外壳尺寸：EIA 0805（2.0mm x 1.25mm）
外壳代码：CL21
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（X7R）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
包装规格：卷带包装（Tape and Reel）
是否无铅：是
是否符合RoHS：是
CL21C100CBANNNL采用先进的陶瓷叠层工艺，在微小的0805封装内实现了高稳定性和低损耗的电气特性。其X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的变化极小（±15%以内），使其非常适合用于温度波动较大的工业和车载环境中。该电容器具有优异的频率响应能力，适用于高频滤波、耦合和旁路应用。由于其电容值较小且容差严格（±0.25pF），特别适用于射频匹配网络、振荡器电路以及精密定时电路中，能够有效提升系统频率稳定性与信号完整性。此外，该器件具备良好的抗湿性和机械强度，经过严格的高温高湿存储测试和热冲击测试，确保在回流焊过程中不会出现裂纹或性能劣化。其镍/锡端子提供了优良的可焊性，兼容无铅焊接工艺，满足现代绿色电子产品制造的需求。CL21C100CBANNNL还表现出极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频下的能量损耗，提高电源去耦效率。整体结构设计优化了应力分布，降低了因PCB弯曲或热膨胀引起的断裂风险。作为三星标准化产品线的一部分，该型号具备高度一致的批量生产质量控制，广泛用于自动化贴片生产线，提升整机装配效率和良率。
在可靠性方面，CL21C100CBANNNL通过了AEC-Q200等车规级认证的部分测试项目（视具体批次而定），可用于非关键汽车电子系统，如信息娱乐系统、传感器接口和车身控制模块。同时，其长期老化率低，年老化率通常小于2.5%/ decade，保证了设备在整个生命周期内的性能一致性。综合来看，这款MLCC凭借其高精度、高可靠性和广泛适用性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
CL21C100CBANNNL广泛应用于需要高稳定性电容的电子电路中，典型使用场景包括射频（RF）前端模块中的阻抗匹配网络，用于Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信设备以确保信号传输效率；在时钟振荡器和PLL（锁相环）电路中作为负载电容，提供精确的频率调节；在模拟信号链中用于高频滤波和交流耦合，抑制噪声干扰；在电源管理单元中作为去耦电容，稳定局部供电电压；此外也常见于工业控制系统、医疗电子设备、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）以及车载电子模块中。其小型化封装和高性能特性使其特别适合空间受限但对可靠性要求高的应用场景。
GRM21BR71H100KA01L, C2012X7R1H100K, CL21A100CBANNNC, EMK212BJ71H100KA-L
