CL21B564KAFVPNE 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL21 系列。它采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高可靠性。这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,适合用于滤波、耦合、旁路和储能等电路功能。
该型号的封装形式为 0805 英寸标准尺寸,端电极为镀锡材质,能够适应自动贴装工艺,并具备出色的抗机械应力能力。
容值:0.56μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封装:0805
耐焊性:+260°C/10秒
绝缘电阻:≥1000MΩ
损耗因数:≤0.02(在 1kHz 下)
CL21B564KAFVPNE 的主要特点是采用了 X7R 温度补偿介质,使其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。此外,其高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 特性使得它非常适合高频应用环境。同时,该型号符合 RoHS 标准,环保无铅设计满足国际法规要求。
由于其 0805 封装适中的体积,该元件既可以保证足够的电气性能,又能在紧凑型设计中轻松布局。另外,镀锡端电极增强了焊接附着力,提高了生产良率和长期稳定性。
CL21B564KAFVPNE 主要应用于各种需要小型化和高性能的场景,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备,例如 PLC 和变频器。
3. 通信基础设施设备,如路由器、交换机和基站。
4. 音频设备中的信号耦合与滤波。
5. 开关电源中的输入输出滤波。
6. 微控制器及数字电路的去耦电容配置。
凭借其优异的温度特性和可靠性,这款电容器尤其适合工作条件较为苛刻的环境中使用。
CL21A564KAFNPNE
GRM188R60J564ME12L
KEMCAP-X7R-0805-564K-50V