时间：2025/7/1 9:44:14
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CL21B334KAFNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于需要高稳定性和高容值的电路中。该型号采用了贴片封装，适合表面贴装技术 (SMT)，具有良好的电气性能和可靠性，适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域的去耦、滤波和信号耦合场景。
CL21 表示其为 C 系列电容器，B 代表 X7R 温度特性 (-55°C 至 +125°C，温度系数 ±15%)，334 表示标称容量为 0.33μF（330nF），K 表示容差为 ±10%，A 表示额定电压为 6.3V，后续字母表示尺寸代码和端电极材料。
标称容量：0.33μF
容差：±10%
额定电压：6.3V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，±15%)
封装类型：0805
电极材料：Ni/Pd/Au
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切：≤0.015
CL21B334KAFNNNE 的主要特点是高稳定性、低ESR（等效串联电阻）和高可靠性。它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，并且在高频条件下仍能表现出良好的性能。此外，由于其采用了 X7R 介质，因此即使在直流偏置下，电容值的变化也相对较小。
该型号的 0805 封装使其能够承受较高的机械应力，并提供较大的焊盘面积以增强焊接牢固性。同时，镍钯金端电极材料提高了抗氧化能力，延长了使用寿命。
其典型应用场景包括电源去耦、高频滤波器、音频信号耦合以及射频电路中的匹配网络等。这些应用得益于其出色的频率特性和温度稳定性。
CL21B334KAFNNNE 常用于各种电子设备中，特别是在需要高可靠性和稳定性的场景。具体应用包括但不限于：
- 电源电路中的去耦电容，用于减少电源噪声并确保供电稳定性。
- 音频放大器中的耦合电容，用于隔直通交以传递音频信号。
- 射频模块中的匹配网络组件，用于优化输入输出阻抗以提高传输效率。
- 滤波器设计中的关键元件，用于抑制特定频率范围内的干扰信号。
- 数据通信接口中的旁路电容，用以降低数字信号的高频噪声影响。
CL21B334KAFNNEE
GRM21BR61E334KE15
CC0805X7R1C334K120AA
