时间：2025/6/22 1:54:38
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CL21B224MPNE是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容系列。该型号由知名制造商生产，主要用作电子电路中的旁路、耦合和滤波元件。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高频特性，适合在各种消费类电子产品、通信设备和工业应用中使用。
该电容器的封装形式为0805尺寸，适合表面贴装工艺，能够有效减少体积并提高电路板空间利用率。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装形式：0805
耐焊峰值温度：260℃（10秒）
CL21B224MPNE具备以下显著特点：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷材料制造，保证长期稳定性。
2. 温度稳定性：X7R介质使电容在宽温度范围内保持较小的容量变化。
3. 小型化设计：0805封装满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
4. 高频性能优良：由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适合高频应用环境。
5. 环保材料：符合RoHS标准，不含铅和其他有害物质。
这种电容器广泛应用于多种领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等，用于电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：例如变频器、PLC控制器等设备中作为去耦电容或储能元件。
3. 通信设备：包括基站、路由器等，主要用于滤波及匹配网络。
4. 汽车电子：如车载音响系统、导航仪等，提供稳定的电源支持。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波仪器等，确保信号传输质量。
CL21B224MPPNE, GRM188R71H224KA88D
