时间：2025/7/9 16:40:36
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SFM-130-02-S-D-A-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜混合集成电路，专为高频和射频应用设计。该器件采用陶瓷基板制造工艺，具有高可靠性、低寄生参数以及优异的温度稳定性，非常适合于通信系统、雷达、航空航天等领域的关键电路。其封装形式紧凑，适合在空间受限的设计中使用。
型号：SFM-130-02-S-D-A-K-TR
封装类型：SMD
尺寸：130 mil x 200 mil
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电感值：2.0 nH（典型值）
额定电流：2.5 A（典型值）
直流电阻：0.05 Ω（最大值）
品质因数（Q）：40（最小值，1 GHz下）
自谐振频率：3.5 GHz（最小值）
绝缘耐压：500 VDC（最小值）
SFM-130-02-S-D-A-K-TR 的主要特点是采用了薄膜技术以实现超低的寄生电容和电感，从而确保在高频条件下具备优秀的电气性能。
此外，其高精度的加工工艺保证了元件的一致性，适合大批量生产。该器件还具备出色的抗热冲击能力和化学稳定性，能够在严苛环境下长期可靠运行。
由于采用了表面贴装技术，它能够简化焊接过程并提高组装效率。同时，它的小型化设计也使其成为便携式设备的理想选择。
SFM-130-02-S-D-A-K-TR 广泛应用于各种高频和射频领域，包括但不限于：
- 高速数据传输线路中的滤波和匹配网络
- 射频放大器及混频器的阻抗匹配
- 航空航天和国防通信系统的信号调理
- 雷达接收机前端的高频耦合
- 医疗成像设备中的射频信号处理
- 工业自动化中的无线传感器节点设计
SFM-130-02-S-D-B-K-TR
SFM-130-02-S-D-C-K-TR
SFM-130-02-S-D-A-L-TR
