CL21B224KCFSFNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL21 系列,广泛应用于各种电子设备中。该型号采用 X7R 介质材料,具有稳定的温度特性和高可靠性,适用于电源滤波、耦合和旁路等场景。其封装形式为 0805 英寸尺寸,适合表面贴装技术 (SMT)。
容值:2.2μF
额定电压:50V
封装形式:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低
ESL(等效串联电感):低
CL21B224KCFSFNE 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内,电容量的变化不超过 ±15%。此外,该电容器的直流偏置特性较低,这意味着在施加直流电压时,其电容量下降幅度较小,从而提高了电路性能。
由于其小型化设计和表面贴装兼容性,CL21B224KCFSFNE 在紧凑型设计中表现出色,同时具备较高的机械强度和抗振动能力。它的低 ESL 特性使其非常适合高频应用环境,能够有效抑制噪声和纹波信号。
另外,此型号符合 RoHS 标准,环保且满足现代电子制造对绿色产品的要求。
CL21B224KCFSFNE 广泛用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。常见的应用场景包括:
- 电源滤波:用于平滑直流输出并减少纹波电压。
- 高频去耦:消除数字电路中的高频噪声,保证信号完整性。
- 信号耦合:在模拟电路中实现不同级之间的信号传递。
- 旁路电容:为 IC 提供稳定的局部电源电压,减少电源阻抗。
其高可靠性和宽温度范围也使其成为恶劣环境下工作的理想选择,例如汽车电子模块和工业自动化系统。
CL21B224KAFSNNM
GRM21BR71E225KE15
DMC224K305T