时间：2025/12/23 9:09:09
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CL21B224KBFNNNGE是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于C0G/NP0类介质材料，具有高稳定性和低损耗的特点。该型号适用于需要高频率和高稳定性的电路设计，例如射频、滤波器以及振荡电路等。其封装形式为0805英寸，适合表面贴装技术（SMT）工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
这种电容器采用耐焊性镍屏障终端处理，能够有效防止焊接过程中产生的湿气侵入，从而提高产品的可靠性和寿命。
容量：22pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：C0G/NP0
封装类型：0805英寸
终端材质：锡铅合金
特性：无极性
CL21B224KBFNNNGE具备优异的电气性能和环境适应能力。首先，它使用C0G/NP0介质材料，确保了在宽广的工作温度范围内电容量保持高度稳定，且几乎没有直流偏置效应。其次，该型号具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其非常适合高频应用。此外，由于采用了耐焊性镍屏障终端，即使在回流焊或波峰焊条件下也能保持良好的电气特性和机械强度。
该电容器还符合RoHS标准，并通过了多项国际认证，如IEC和JIS规范，保证了产品在全球市场的通用性和安全性。其表面贴装设计简化了生产流程并提高了装配效率。
CL21B224KBFNNNGE主要应用于高频电路中的信号耦合、去耦、滤波和调谐等功能。具体包括：
1. 射频模块中的匹配网络与滤波电路。
2. 振荡器和晶体电路中的负载电容。
3. 高速数字电路中的电源去耦。
4. 医疗设备、通信基站及汽车电子中的精密信号处理部分。
5. 工业自动化系统中的噪声抑制和信号调理环节。
由于其出色的稳定性和可靠性，该型号也常用于对性能要求严格的航空航天和军工领域。
C1608C220J5GACTU
GRM188R71C220J88
DMC22A1X5RKAAQ
JL0805C220J-X
