时间：2025/6/11 21:44:30
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CL21B224KBFNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CL21 系列，主要应用于需要稳定性和可靠性的电路中。这种电容器采用 X7R 介质材料，具有温度补偿特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其封装形式为贴片式，适合表面贴装工艺，广泛用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
型号：CL21B224KBFNNNE
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
介质材料：X7R
尺寸代码：0805
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
CL21B224KBFNNNE 的主要特性包括：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性，电容值随温度变化较小。
2. 小型化设计：采用 0805 封装，体积小巧，适合高密度组装。
3. 可靠性高：通过严格的测试和筛选，保证了长期使用的可靠性。
4. 低ESR特性：具备较低的等效串联电阻，有助于减少发热并提高电源滤波效果。
5. 宽工作温度范围：能够在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内正常工作，适用于各种环境条件。
6. 高性价比：结合了高性能与经济性，适合大规模应用。
该电容器适用于多种应用场景，例如：
1. 滤波电路：在电源电路中用作滤波元件，减少纹波和噪声。
2. 耦合与去耦：在信号处理和放大器电路中提供直流隔断和交流耦合功能。
3. 旁路电容：为数字电路中的集成电路提供稳定的电源供应，消除高频干扰。
4. 工业设备：如电机驱动、PLC 控制器中的信号调理模块。
5. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、电视等产品中的音频、视频处理电路。
6. 通信设备：基站、路由器等网络设备中的射频电路和数据传输模块。
CL21B224K8BNNE, GRM21BR60J224KE8#
