时间：2025/7/1 9:15:55
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CL21B182KBANNN是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于C0G/NP0介质类型的电容器。该型号具有高稳定性和低温度系数，适用于需要高频率和高稳定性的电路应用。它采用贴片封装形式，适合表面贴装技术（SMT），广泛应用于通信设备、消费电子和工业控制领域。
容值：18pF
额定电压：50V
公差：±0.3pF
温度特性：C0G/NP0
封装：0402英寸
尺寸：1.0mm x 0.5mm
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：无显著变化
ESR：≤10mΩ
CL21B182KBANNN采用C0G介质材料，具备优异的温度稳定性，其容量随温度的变化非常小，仅为±30ppm/℃。这种特性使得它在高频滤波、振荡电路以及匹配网络中表现出色。
此外，由于其极低的ESR和 ESL（等效串联电感），它非常适合用于射频和微波电路中的信号调理。
该电容器还支持自动化的表面贴装生产工艺，提高了大批量生产中的可靠性和效率。同时，它的封装小巧轻便，能够节省PCB空间，特别适合小型化设计需求。
CL21B182KBANNN主要用于高频和射频电路，例如：
1. 滤波器设计中的耦合与解耦；
2. 高速数据传输系统中的阻抗匹配；
3. 射频模块中的谐振和滤波功能；
4. 高精度振荡器和定时电路；
5. 医疗设备、工业控制及汽车电子中的高性能电路；
6. 蓝牙、Wi-Fi和其他无线通信模块中的信号调节。
CL21B182KBBNNE
GRM1555C1H180KA01D
C1608X5R1C18P0J025AA
