时间：2025/7/11 12:58:37
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CL21B154MBFNNNE 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该型号具有高稳定性和低阻抗特性，适用于各种高频和滤波电路。其封装形式为 1210（3.2x2.5mm），额定电压为 50V，标称容量为 15μF。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
标称容量：15μF
额定电压：50V
介质材料：X7R
封装尺寸：1210（3.2x2.5mm）
容差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
DF（耗散因数）：≤2%
绝缘电阻：≥1000MΩ
CL21B154MBFNNNE 的主要特点是其采用 X7R 介质材料，这种材料能够保证电容器在宽温度范围内具有良好的容量稳定性。同时，由于采用了 MLCC 结构，它具备较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，使其非常适合用于高频去耦和电源滤波场景。
此外，1210 封装提供了较大的表面积，有助于提高热性能和电气稳定性。该型号还支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和高效装配。
需要注意的是，尽管标称容量为 15μF，但在实际应用中，容量可能会因施加电压而产生一定程度的减少（DC 偏置效应）。因此，在设计时需要考虑这一因素以确保电路性能。
CL21B154MBFNNNE 主要用于以下场景：
1. 高频电源滤波
2. 信号耦合与解耦
3. 去耦网络中的关键元件
4. 开关模式电源 (SMPS) 中的输出滤波
5. 工业控制系统中的稳压模块
6. 消费类电子产品（如手机、平板电脑等）中的电源管理
7. 通信设备中的射频前端电路
8. LED 驱动器和音频放大器中的旁路电容
CL21B154KBFNNNC
GRM31CR71E155KA12D
MU29A155MC1BR3
KEMCAP155X7RFSL1210
